快科技 11 月 4 日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑 8 系中端性能机暂定在 1 月前后亮相，这意味着 REDMI Turbo 5 会在 1 月发布。

据爆料，REDMI Turbo 5 将首发天玑 8500，这颗芯片采用台积电 4nm 工艺制程，CPU 部分采用 8 核 A725 全大核设计，超大核主频可达 3.4GHz，为强悍性能奠定坚实基础。

图形处理方面，该芯片集成 Mali-G720 GPU，频率稳定在 1.5GHz ±，根据测试数据，其 GPU 理论性能已超过骁龙 8 Gen3 与 8s Gen4 两款旗舰级芯片，意味着中端机型也能拥有旗舰级的游戏画质与流畅体验。

跑分表现同样亮眼，天玑 8500 的安兔兔跑分可达 220 万 ±，在同级别中端芯片中处于领先水平。

另外，REDMI Turbo 5 还将采用 1.5K 直屏，配备大容量小米金沙江电池，这将是 REDMI Turbo 最强悍的机型，值得期待。