证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示捷捷微电（300623）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种适用多款 MOS 芯片封装结构 "，专利申请号为 CN202422894383.3，授权日为 2025 年 10 月 21 日。

专利摘要：本实用新型公开了一种适用多款 MOS 芯片封装结构，所述封装结构包括芯片封装框架，所述芯片封装框架的顶端一侧设置有绝缘垫块，所述芯片封装框架的顶端另一侧设置有芯片封装组件，且所述绝缘垫块的顶端设置有与所述芯片封装组件相配合的铜片；本实用新型结构简单，设计合理，解决了铜片与 MOS 管裸芯片之间锡厚度不均匀问题，避免了栅总线下方画锡过薄易形成应力集中点的弊端，铜片的腰型通孔设计解决了铜片下方的画锡空洞缺陷，且铜片的芯片连接部处半腰形塑封料排气孔能够解决 EMC 的空洞缺陷；此外，铜片采取无折弯平面设计结构，简化受力情况，大大降低封装结构的制作成本投入，便于自动化、批量集成化，节约生产成本，提高产品竞争力。

今年以来捷捷微电新获得专利授权 16 个，较去年同期减少了 11.11%。结合公司 2025 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 1.04 亿元，同比减 22.05%。

通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了 11 家企业，参与招投标项目 57 次；财产线索方面有商标信息 100 条，专利信息 164 条；此外企业还拥有行政许可 22 个。

数据来源：天眼查 APP

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