快科技 11 月 5 日消息，近期高端手机市场新品密集亮相，其中 vivo X300 系列、OPPO Find X9 系列凭借联发科天玑 9500 芯片的硬核实力，交出亮眼成绩单，不仅推动自身销量暴涨，更助力联发科在旗舰芯片赛道站稳脚跟，印证了天玑 9500 远超预期的市场需求。

联发科近日透露，今年旗舰智能手机市场维持低个位数百分比的成长幅度，但搭载天玑 9500 的 OEM 客户出货量与销售表现格外突出，其在旗舰与高阶市场的长期布局已见显著成效。

率先搭载天玑 9500 的 vivo X300 系列、OPPO Find X9 系列市场表现出色，其中 vivo X300 系列作为全球首发机型，首销期销量便超过上代三款机型总和；OPPO Find X9 系列上市 10 天下线 100 万台。

强劲的终端表现也为联发科注入信心。展望 2025 年第四季度，联发科预计整体营收较第三季度环比增长 0%-6%，核心驱动力正是搭载天玑 9500 的智能手机出货量显著增强。尽管半导体供应链仍面临通膨与产能吃紧的挑战，但联发科正通过调整产能分配、合理转嫁部分成本压力，以维持获利水准。

整体来看，联发科天玑 9500 旗舰芯片凭借突破性的技术规格与能效表现，已经成为高端手机市场的核心支柱。

在用户感知强烈的游戏、AI 与影像领域，天玑 9500 展现出了 " 旗舰级 " 实力，且融入大量 vivo 和 OPPO 联合定义的技术亮点。

采用全新 G1-Ultra 架构，峰值性能提升 33%、功耗降低 42%，创新 Dynamic Cache 架构可直接连通系统缓存与内存，减少带宽占用，光线追踪渲染性能较上一代暴涨 119%。

联发科还与 OPPO 合作研发全新潮汐引擎，带来芯片级动态追帧技术，使 Find X9 系列系统重载流畅度提升 37%、功耗降低 13%。

vivo 则与联发科从芯片底层架构出发，将 OriginOS 6 进行软硬一体化全链路深度融合调优，联合研发 " 内存压缩硬化技术 "，解决多任务与重载场景调度瓶颈；vivo X300 Pro 更全球首发 " 双 UFS 磁盘阵列技术 "，通过四通道并发实现读取性能翻倍，大幅提升大型游戏加载与海量文件读取速度。

在终端用户比较关注的暗光环境出片难的难题中，vivo 联合天玑 9500 定义了影像超能效 NPU，通过 vivo 蓝图自研影像芯片 V3+ 与天玑 9500 实现 " 双芯合体 "，构成 X300 系列「蓝晶 × 天玑 9500」强大的影像中枢，在行业首发了 4K 60 帧电影人像视频，在人像虚化、光影层次与肤质呈现上达到专业电影级观感，用户拍摄体验更好了。这不仅是功能突破，更是 vivo" 自研 + 共研 " 长期投入的实力体现。

从行业整体水平来看，vivo X300 系列毫无疑问是影像第一梯队，很多表现都堪称行业第一，而这背后正是 vivo 与联发科的强强联合，深度合作共同铸就的基石，逐步建立起 " 天玑调校看蓝厂 " 和的卓越口碑。

行业分析指出，随着双 11 消费旺季持续，叠加天玑 9500 产能供应逐步稳定，后续搭载该芯片的机型有望进一步放量，推动联发科在高端手机芯片市场的份额持续提升，进一步巩固联发科在高端芯片市场的地位。