华金证券股份有限公司熊军 , 宋鹏近期对长电科技进行研究并发布了研究报告《单季营收创同期新高，加速先进封装产业升级及产能建设》，给予长电科技买入评级。

长电科技 ( 600584 )

投资要点

国内外热点应用领域订单上升，单季度营收创同期历史新高。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长 69.5%、40.7% 和 31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。第三季度实现营业收入 100.6 亿元，环比增长 8.6%，创历史同期新高；实现归母净利润 4.8 亿元，环比增长 80.6%，利润总额人民币 6.1 亿元，同比增长 29.3%。前三季度累计实现收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润 9.5 亿元。

加速先进封装产业升级及产能建设，多关键技术领域取得突破性进展。今年以来，长电科技加快先进封装业务升级和产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地，并加大全球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。公司正处于加速转型阶段，依托在高附加值领域的持续投入，不断推动新产品导入与量产。随着需求复苏和产能利用率提升，公司将进一步优化产品结构，优先保障高毛利产品的产能分配，持续提升盈利能力。长电科技持续开展先进封装技术的探索与创新，2025 年前三季度研发费用同比增长 24.7% 至 15.4 亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸 fcBGA 封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得新的突破性进展。

业务发展亮点：（1）云计算、5G 通讯网络、数据中心：公司具备行业领先的超大尺寸 FCBGA 产品工程与量产能力，其 XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺稳定量产。（2）半导体存储：公司具备 32 层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度 3D 封装和控制芯片自主测试；旗下晟碟半导体为存储封装测试生产流程自动化的先行者。（3）智能终端射频应用：公司深度布局高密度 DsmBGA 及 3DSiP，腔体屏蔽和 AiP 封装，可实现面向 APU ( ApplicationProcessorUnit ) 集成。（4）功率及能源应用：公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 VCORE 电源模块的封装技术创新及量产。（5）汽车电子：公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域投入，优化封装方案。

投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计 2025-2027 年，公司营收分别为 406.30/452.67/500.35 亿元，同比分别为 13.0%/11.4%/10.5%；归母净利润分别为 15.46/19.48/23.66 亿元，同比分别为 -4.0%/26.1%/21.4%；对应 PE 为 45.0/35.7/29.4 倍。考虑到长电科技推出 XDFOI

高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力 / 存力 / 汽车等全系列产品，其中 Chiplet 市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体 / 华润微等产业资源整合优势或凸显，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 53.62%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 14.29 亿，根据现价换算的预测 PE 为 48.6。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 19 家机构给出评级，买入评级 16 家，增持评级 3 家；过去 90 天内机构目标均价为 47.39。

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