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报道:谷歌推出最强AI芯片,以定制硅片挑战英伟达主导地位
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谷歌正在向市场推出其迄今最强大的 AI 芯片,试图通过提供定制硅片解决方案从人工智能公司手中争夺业务。这家搜索巨头的最新举措直指英伟达在 AI 芯片市场的主导地位。

11 月 6 日,据媒体报道,谷歌表示,其第七代张量处理单元(TPU)Ironwood 将在未来几周内面向公众市场,此前该芯片已于 4 月推出供测试和部署。

这款芯片可将多达 9,216 颗芯片连接至单个集群,谷歌称其消除了 " 最苛刻模型的数据瓶颈 ",并让客户能够 " 运行和扩展现存最大、最数据密集型的模型 "。

该产品标志着谷歌在与微软、亚马逊和 Meta 的 AI 基础设施竞赛中迈出重要一步。

尽管大多数大型语言模型和 AI 工作负载依赖英伟达的图形处理单元(GPU),但谷歌的 TPU 作为定制硅片可在价格、性能和效率方面提供优势。AI 初创公司 Anthropic 计划使用多达 100 万颗新 TPU 来运行其 Claude 模型。

谷歌上周财报显示,其第三季度云业务收入达 151.5 亿美元,同比增长 34%,并将今年资本支出预测上限从 850 亿美元提高至 930 亿美元,以满足激增的需求。

性能跃升四倍,重要客户已排队

报道指出,Ironwood 芯片完全由谷歌内部研发,设计用于处理从大型模型训练到实时聊天机器人和 AI 代理的各类任务。谷歌表示,这款芯片的性能是上一代产品的四倍以上。

TPU 的研发已持续十年。与英伟达的 GPU 不同,TPU 属于定制硅片类别,专门针对 AI 工作负载优化。Anthropic 等重要客户已确认采用该芯片,凸显其在高端 AI 应用中的吸引力。

谷歌同时推出一系列升级,旨在使其云服务更便宜、更快速、更灵活,以与规模更大的云服务商亚马逊 AWS 和微软 Azure 竞争。

云业务增长强劲,交易规模创纪录

谷歌云业务正展现强劲增长势头。第三季度 151.5 亿美元的收入同比增长 34%,增速介于 Azure 的 40% 和 AWS 的 20% 之间。

谷歌透露,2025 年前九个月签署的 10 亿美元级别云交易数量超过此前两年的总和。这一数据反映出企业客户对谷歌 AI 基础设施的需求激增。

为满足不断飙升的需求,谷歌将今年资本支出预测上限提高至 930 亿美元,较此前的 850 亿美元增加 80 亿美元。

首席执行官 Sundar Pichai 在财报电话会议上表示:

" 我们看到对 AI 基础设施产品的大量需求,包括基于 TPU 和 GPU 的解决方案。这是过去一年推动我们增长的关键驱动因素之一,而且我认为未来我们将继续看到非常强劲的需求,我们正在投资以满足这一需求。"

报道称,这番表态凸显谷歌对 AI 芯片业务的长期承诺。在微软、亚马逊、Meta 等科技巨头均大举投入 AI 基础设施建设的背景下,谷歌的定制芯片策略为其在这场竞赛中提供了差异化优势。

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