快科技 11 月 7 日消息，据媒体报道，埃隆 · 马斯克近日在社交媒体平台 X 上披露了特斯拉自研 AI 芯片的最新进展，透露 AI5 芯片预计在 2027 年实现大规模量产，而下一代 AI6 芯片则计划于 2028 年推出。

马斯克表示，AI5 芯片将延续特斯拉与台积电、三星电子的双代工策略。由于两家厂商在设计实现与物理制程上存在差异，特斯拉将分别为其生产略有不同的芯片版本，并确保 AI 软件在不同版本间实现完全一致的运行效果。

在时间规划方面，AI5 芯片预计在 2026 年完成样品试制与小规模部署，大规模量产则定于 2027 年。尽管特斯拉尚未正式公布 AI5 的具体规格，但马斯克透露其运算性能将达到 2000 至 2500 TOPS，约为当前 HW4 芯片性能的 5 倍，可支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。该芯片由特斯拉自主设计，预计在算力、能效与成本控制方面均有显著提升。

关于后续产品，AI6 芯片的目标性能将达到 AI5 的两倍，并继续由台积电与三星代工。特斯拉计划在 AI5 量产后快速过渡至 AI6，预计于 2028 年中期实现大规模生产。

至于更远代的 AI7 芯片，马斯克指出，因其研发规模更为庞大，届时将需要引入其他代工厂参与制造。