去年净利润暴涨 1149%。

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 11 月 7 日报道，11 月 5 日，江苏苏州 MEMS 探针卡龙头企业强一股份提交科创板 IPO 上会稿，将于 11 月 12 日接受上交所上会审议。

强一股份成立于 2015 年 8 月，注册资本为 9716.94 万元，法定代表人、控股股东、实际控制人是周明，2022 年获授国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。华为旗下哈勃科技是其第四大股东，持股 6.40%。

该公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。

根据公开信息搜集并经整理以及 Yole 的数据，2023 年、2024 年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

探针卡产品应用于以 SoC 芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域及以 DRAM、NAND Flash 为代表的存储领域。

报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400 家，主要产品 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡。

其典型客户包括B 公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C 公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

同时，该公司一直在积极布局存储领域，已实现面向 HBM、NOR Flash 的 2.5D MEMS 探针卡的验证以及面向 DRAM、NAND Flash 的 2.5D MEMS 探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B 公司、合肥长鑫、长江存储进行重点拓展。

本次 IPO，强一股份拟募资15 亿元，投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

01.

去年营收逾 6 亿，

净利润暴涨 1149%  

探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的 " 消耗型 " 硬件，是半导体产业基础支撑元件。

作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，能够直接影响芯片良率及制造成本。

我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球 80% 以上的市场份额，国产厂商的自给缺口很大。

截至 2025 年 9 月 30 日，强一股份资产总额为 16.34 亿元，负债总额为 2.56 亿元。2025 年 1-9 月，其营收为 6.47 亿元，同比增长 65.88%；扣非后归母净利润为 2.48 亿元，同比增长 100.13%。

该公司预计 2025 年全年营收为 9.50 亿元 -10.50 亿元，同比增长 48.12%-63.71%；归母净利润为 3.55 亿元 -4.20 亿元，同比增长 52.30%-80.18%。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，强一股份营收分别为 2.54 亿元、3.54 亿元、6.41 亿元、3.74 亿元，净利润分别为 0.16 亿元、0.19 亿元、2.33 亿元、1.38 亿元，研发费用分别为 0.46 亿元、0.93 亿元、0.79 亿元、0.67 亿元。

▲ 2022 年 ~2025 年 1-6 月强一股份营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其毛利率分别为 40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

强一股份与全球最大的半导体探针卡企业 FormFactor、全球第二大半导体探针卡企业 Technoprobe（收入主要来自于非存储类 MEMS 探针卡）、全球知名探针卡企业中华精测（非存储类 MEMS 探针卡销售规模相对较大）毛利率的比较情况如下：

过去三年半，强一股份的探针卡销售收入占比超过 96%。

在探针卡销售方面，其探针卡产品种类全面，拥有 2D/2.5D MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。

具体来看，2024 年度、2025 年 1-6 月其 MEMS 探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为 84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中 MEMS 探针卡市场规模占比，未来其 MEMS 探针卡销售收入占比继续提升的空间较为有限。

02.

最大客户 B 客户营收占比超过 80%，

日月光、紫光集团均为前五大客户  

截至 2025 年 9 月 30 日，强一股份研发人员 159 名，占员工总数的 19.85%，掌握 24 项核心技术，取得了授权专利 182 项，其中境内发明专利 72 项、境外发明专利 6 项。

经技术积累，该公司拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，其 2D MEMS 探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡的产能、产量和产能利用率情况具体如下：

报告期内，该公司累计交付各类 MEMS 探针卡超过2800 张，产量、销量、产销率情况如下：

2025 年 1-6 月，其各类产品产销率相对较低，主要是该公司在手订单充足、期末发出商品金额较大所致。

强一股份于 2024 年完成了主要应用于存储领域的 2.5D MEMS 探针卡的验证工作，当期共向 B 公司销售 4 张 2.5D MEMS 探针卡，实现销售收入 612.19 万元；2025 年 1-6 月，共向兆易创新、普冉股份等客户销售 5 张 2.5D MEMS 探针卡，实现销售收入 213.72 万元；正在积极开拓 2.5D MEMS 探针卡相关客户，预计年内可取得多家客户订单。

报告期内，其 2D MEMS 探针卡的主要客户包括B 公司、展讯通信、中兴微、复旦微电、紫光同创、C 公司、众星微、翱捷科技、龙芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓胜微、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、确安科技等封装测试厂商。

其悬臂探针卡主要客户包括B 公司、普冉股份、聚辰股份、兆易创新、紫光青藤、中电华大、紫光国微、复旦微电、智芯微等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及伟测科技、确安科技、杭州芯云、利扬芯片、颀中科技、盛合晶微、京隆科技等封装测试厂商。

其垂直探针卡主要客户包括B 公司、兆易创新、豪威集团等芯片设计厂商以及长电科技等封装测试厂商，与 2D MEMS 探针卡客户存在一定重合。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，强一股份向前五大客户销售金额占营收的比例分别为 62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度较高。这些大客户包括B 公司、日月光、盛合晶微、渠梁电子、紫光集团、中芯集成宁波、杭州芯云、华虹集团等。

报告期内，强一股份关联销售占营收的比例分别为 38.88%、40.09%、36.00%、25.97%，相对较高，主要是由于其在 2020 年、2021 年分别推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡获得全球知名的芯片设计企业 B 公司的认可，B 公司对强一股份采购金额快速增长。

强一股份对 B 公司存在重大依赖。来自 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占强一股份营收的比例分别为 50.29%、67.47%、81.84%、82.83%。

目前，强一股份是 B 公司探针卡主要供应商之一，占 B 公司探针卡采购份额已经相对较高，未来进一步大幅增长的空间相对较小。

短期来看，对于 2.5D MEMS 探针卡，强一股份计划尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向 HBM 领域产品的研制，实现面向高端 CIS 的大规模出货。

2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，强一股份向前五大供应商采购金额分别占采购总额的比例分别为 49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度较高，主要是采购探针卡所需的 PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等，其设备供应商集中度亦相对较高。

为保证供应链稳定性，强一股份逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。其中，报告期内，该公司向南通圆周率采购 PCB、MLO 等产品及 PCB 贴片服务，其采购金额占营业成本的比例分别为 18.32%、8.91%、5.04%、5.54%。南通圆周率是强一股份实际控制人周明控制的企业。

强一股份探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造 MEMS 探针的贵金属试剂、光刻机等，制造探针卡的空间转接基板等。随着本次上市，该公司计划进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代，深度提升产品的自主可控程度。

03.

华为哈勃科技是第四大股东

周明、王强、徐剑、刘明星自 2015 年下半年开始筹备创立强一股份。

截至招股书签署日，强一股份共有 44 名股东，其中机构股东 40 名，自然人股东 4 名。

其中，华为旗下哈勃科技是强一股份的第四大股东，持股 6.40%。

其董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员 2024 年度从公司领取薪酬的情况如下：

04.

结语：探针卡自主可控必要性高，

国产产品仍需提升综合性能

在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。

作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，强一股份已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。

多年来，境外厂商占据了全球探针卡市场的绝大部分份额。境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，具有市场竞争优势。同时，境外探针卡厂商在中国等国家或地区均设立分支机构以提升本地服务能力，具有跨国响应能力。

由于强一股份于 2020 年才实现其首款 MEMS 探针卡的量产，尽管部分技术指标已达到或接近行业龙头厂商技术水平，但产品的成熟度、稳定性等较境外厂商仍存在差距，仍需提升产品的综合性能。

该公司计划通过本次上市募集资金提高研发能力以及 MEMS 探针卡产能，巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡以及 2.5D MEMS 探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。

芯圈 IPO

深度追踪国内半导体企业 IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

作 者