【CNMO 科技消息】全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）已通知主要客户，自 2026 年起，5 纳米以下制程芯片将涨价 3% 至 10%，其中最新的 2 纳米制程涨幅最高。据外媒分析，这一举措可能对苹果 iPhone 18 系列的成本结构带来显著挑战，尤其影响其高端机型的定价策略。

iPhone 18 Pro 渲染图

据 CNMO 了解，2 纳米制程是苹果下一代 A20 芯片的核心技术，预计将用于 2026 年发布的 iPhone 18 Pro 系列。该技术采用全新的 " 全环绕栅极 "（gate-all-around）晶体管结构，虽能提升性能和能效，但生产复杂度更高、早期良率较低，导致晶圆成本比当前的 3 纳米制程高出 50% 以上。外媒指出，台积电需投入数百亿美元建设位于中国台湾和美国的先进晶圆厂，这些成本最终可能转嫁至客户。

面对成本压力，苹果可能延续此前的策略：仅在高端的 iPhone 18 Pro 系列中采用 2 纳米芯片，标准版 iPhone 18 和 iPhone Air 则继续使用 3 纳米制程的 A19 芯片。通过分层配置，苹果可在高端市场强调性能优势，同时平摊新制程的研发与生产成本。然而，台积电在先进制程领域的垄断地位（全球占比约 70%）使其拥有较强的定价权，苹果的供应链效率可能难以完全抵消成本上涨。

据悉，台积电的新定价计划将于 2025 年底至 2026 年初实施，iPhone 18 系列将成为首批大规模采用 2 纳米制程的消费级产品，后续 Mac 和 iPad 的 M 系列芯片也将面临类似成本压力。