快科技 11 月 7 日消息，高通在公布最新财报后，CEO 安蒙（Cristiano Amon）于受访时证实，高通将与三星的晶圆代工部门合作，采用其 2nm 技术来生产部分高通芯片。

安蒙表示：" 我们正在与他们合作，将他们的晶圆代工厂纳入我们的产品规划蓝图中。"，不过他并未透露具体的产品型号。

此前，市场不断传出台积电下一代 2nm 制程报价将比 3nm 制程大涨约 50% 的消息，这引发了包括高通在内的主要客户强烈反弹。

韩媒曾指出，高通已面临台积电 3 纳米代工价格上涨带来的成本压力与获利侵蚀，因此正评估转单至三星电子。

此外业界 9 月就曾盛传，三星为争取美系科技大厂订单，对其 2nm 制程祭出了极具竞争力的价格，据传三星的 2nm 报价约为每片 2 万美元，相较于台积电牌价的 3 万美元，等于是打了六七折。