快科技 11 月 7 日消息，今天下午，与 iPhone 18 Pro 相关的微博话题上了热搜榜，引发关注。

据博主数码闲聊站爆料，iPhone 18 Pro 系列将带来一些不一样的变化，苹果正测试特殊 HIAA 挖孔方案，其灵动岛面积更小，这将是苹果史上挖孔区域最小的 iPhone。

根据之前爆料的信息，苹果正在测试超透镜方案，以此来缩小灵动岛面积。资料显示，超透镜是一种二维平面透镜结构，相比传统透镜，超透镜拥有体积更薄、重量更轻、成像更好、更易集成的优点，为紧凑的光学系统提供了潜在解决方案。

有了这项技术，苹果 Face ID 组件体积将会缩小，从而减小挖孔区域面积，带来更高的屏占比，视觉观感会更好。

另外，iPhone 18 Pro 将搭载苹果自研的 C2 调制解调器，取代高通方案，C2 将带来更快的速度、更高的能效，还将支持 5G 毫米波，弥补上代 C1 的短板，这一举措使得苹果减少对高通的依赖。

值得注意的是，苹果还计划改变 iPhone 的发布节奏。具体来说，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折叠 iPhone 将于 2026 年 9 月发布，而 iPhone 18 和 iPhone 18e 则要等到 2027 年春季。