【ASML 中国区总裁沈波:DUV 仍是芯片成像主力】《科创板日报》7 日讯,ASML 全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受《科创板日报》记者采访时表示,尽管 EUV 已成为多数逻辑和存储关键层的光刻技术标准,但 DUV 仍是芯片成像主力。" 从整个产业发展的角度,即使到 2030 年全球每年晶圆数曝光将超过 9 亿次时,EUV 的占比依然会很小,绝大部分的芯片还是由 DUV 来生产。芯片市场里面的一小部分是通过 EUV 生产,绝大部分还是靠 DUV 生产。"(记者 黄心怡)

【ASML 中国区总裁沈波:DUV 仍是芯片成像主力】《科创板日报》7 日讯,ASML 全球执行副总裁、中国区总裁沈波在接受《科创板日报》记者采访时表示,尽管 EUV 已成为多数逻辑和存储关键层的光刻技术标准,但 DUV 仍是芯片成像主力。" 从整个产业发展的角度,即使到 2030 年全球每年晶圆数曝光将超过 9 亿次时,EUV 的占比依然会很小,绝大部分的芯片还是由 DUV 来生产。芯片市场里面的一小部分是通过 EUV 生产,绝大部分还是靠 DUV 生产。"(记者 黄心怡)
登录后才可以发布评论哦
打开小程序可以发布评论哦