快科技 11 月 7 日消息，在日前的第八届进博会上，荷兰 ASML 公司在国内展示了两款新型光刻机 TWINSCAN XT:260 及 TWINSCAN NXT:870B。

但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于 3D 封装等先进封装领域的。

了解国内光刻机产业的网友可能明白了，现在不是上微电子去抢 ASML 的 DUV/EUV 光刻机生意，而是 ASML 来抢国内公司的封装光刻机生意了。

TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B 是一款 i 线光刻机，光源用的是 365nm 的，扫描曝光，分辨率不高于 400nm，NA 0.35，每小时晶圆产量可达 270 片，可以处理最高 1.7mm 厚度的 300mm 晶圆，而非通常的 775um 厚度晶圆。

ASML 表示，该款光刻机与佳能 FPA-5520iV 等型号相比，生产效率是其 4 倍水平。

至于 TWINSCAN NXT:870B，它是更先进的 KrF 光刻机，波长 248nm，分辨率提升到了不高于 110nm，NA 0.8，每小时晶圆产量提升到了 400 片，生产效率更高。

从 ASML 此举可以看出，高端光刻机固然重要，但是随着先进封装成为 AI 芯片的关键一环之后，ASML 也在寻求新的发展点，将封装光刻机也纳入市场推广范围，这种光刻机虽然不至于动不动两三亿美元一台，但用量很大，发展前景并不差。

同时对国内来说，ASML 的 EUV 光刻机由于都懂的原因是没法卖的，但封装光刻机的精度不再限制之内，ASML 是有意扩展这个市场。