财联社创投通：一级市场本周82起融资环比减少21.15%，蔚能完成6.7亿元C轮融资

《科创板日报》11 月 8 日讯 据财联社创投通数据显示，本周（11.1-11.7）国内统计口径内共发生 82 起投融资事件，较上周 104 起减少 21.15%；已披露的融资总额合计约 34.70 亿元，较上周 65.30 亿元减少 46.86%。

热门领域

从投资事件数量来看，本周集成电路、先进制造、医疗健康、企业服务、新材料、人工智能等领域较活跃；从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约 9.20 亿元。蔚能完成由创始股东加持，海宁经开、海南澄迈两家国有资本参与的 6.7 亿元 C 轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，本周较受投资人追捧的有半导体材料、半导体设备、光电芯片、医疗器械、细胞治疗、工业软件等。

作为对比，本周半导体材料、半导体设备、细胞治疗二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，除股权融资外，本周 A 轮融资事件数最多，发生 20 起，占比约 24%；其次是种子天使轮，发生 17 起，占比约 21%。从各轮次获投金额来看，A 轮披露的融资总额最高，约 11.10 亿元；其次是 C 轮及以后，约 10.70 亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周江苏、广东、北京、上海、浙江等地公司较受青睐，融资事件数均在 10 起及以上；江苏以 21 起融资活跃度保持首位。从单个城市看，北京有 13 家公司获投，位列第一；深圳紧随其后，有 12 家公司获投。

活跃投资机构

本周部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

深朴智能完成 2 亿元种子轮与种子 + 轮融资

深朴智能成立于 2024 年，是一家通用具身智能机器人研发商。公司选择以 " 家庭为终点、类家庭为起点 " 的路径，在类家庭场景中积累的真实作业数据，直接反哺家庭场景模型训练。目前，深朴智能已与某大型酒店集团达成战略合作。

企业创新评测实验室显示，深朴智能在人工智能领域的全球科创能力评级为 CC 级，目前共有 1 项公开发明专利申请：集污装置、清洁设备和集污装置的控制方法。

近日，公司宣布 3 个月内连续完成种子轮与种子 + 轮融资，累计金额达 2 亿元。其中，种子轮由顺为资本、创世伙伴创投联合领投，钧山资本、BV 百度风投跟投；种子 + 轮由钧山资本领投，顺为资本、创世伙伴创投、BV 百度风投等老股东持续加注，啟赋资本、德迅投资等机构跟投。募集资金将重点用于具身机器人大脑及本体的研发投入。

根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 11 月为预测基准时间，深朴智能后续 2 年的融资预测概率为 62.76%。

创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。

众凌科技完成超 4 亿元 C 轮融资

众凌科技成立于 2020 年，是一家金属掩膜版集成供应商，专注于 OLED 用超精细金属掩膜版（FMM）研发、生产和销售。公司致力于打破 OLED 核心材料 FMM 领域被国外垄断的局面，实现全产业链的自主可控，为 OLED 面板客户提供整体解决方案。

企业创新评测实验室显示，众凌科技在前沿新材料领域的全球科创能力评级为 BB 级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有 50 余项公开专利申请，其中发明申请占比超 87%，主要专注于金属掩膜版、金属遮罩、掩膜版、主表面、金属基材等技术领域。

近日，公司宣布完成超 4 亿元 C 轮融资。本轮融资由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等跟投。募集资金 50% 将用于研发，包括 FMM 产品迭代、Invar 金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发；30% 用于 G8.6 代 FMM 产能扩充及海外市场布局；20% 作为流动资金及 IPO 储备。

根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 11 月为预测基准时间，众凌科技后续 2 年的融资预测概率为 69.23%。