上证指数于 11 月 6 日放量突破 4000 点整数关口，收报 4018.35 点，标志着市场日线级别第五浪上涨正式启动，而科技板块正是此番行情的核心驱动力，半导体与高端制造领域更成为机构调研的焦点阵地。随着上市公司三季报披露收官，券商及各类机构调研活动显著升温，Wind 数据显示，10 月 1 日至 11 月 5 日，A 股已有 953 家上市公司获得券商调研，其中 42 家企业获 40 家以上券商扎堆探访，爱博医疗、华测检测等带新质生产力标签的企业尤为抢眼。

机构调研方向与政策导向高度契合，《制造业核心技术攻关目录（2025 版）》将半导体设备、EDA 软件等纳入重点攻关领域，叠加央企设备更新政策要求国产采购比例不低于 60%，政策红利正持续向产业链渗透。众赢财富通研究发现，在此背景下，半导体设备企业订单排期普遍延长至 2026 年，拓荆科技、中微公司等龙头企业 2025 年三季度业绩表现亮眼，拓荆科技前三季度营收同比增长 85.3%，归母净利润增幅达 105.1%，合同负债规模同比接近翻倍，印证行业高景气度。

资金面的积极信号同样显著，北向资金 11 月以来净流入 326.4 亿元，其中半导体设备板块占比达 45%，中微公司、北方华创北向持股比例分别提升至 8.3%、6.7%；两融余额维持在 2.46 万亿元历史高位，科技板块融资净买入额占全市场比重超五成。众赢财富通观察发现，公募基金持仓结构进一步向科技领域倾斜，2025 年三季度科技板块持仓比例升至 31.2%，半导体设备持仓比例创 12.7% 的历史新高，超配幅度达 5.3 个百分点，头部机构通过高频调研锁定优质标的的意图明显。

半导体产业链的国产替代进程正在加速，2025 年上半年国内半导体设备国产化率已从 2024 年的 25% 跃升至 45%，清洗设备、去胶设备等细分领域国产化率更是超过 75%。上海微电子 28nm 浸没式光刻机进入小批量交付倒计时，核心部件 60% 实现国产化；中微公司刻蚀设备精度达亚埃级，成功切入台积电 5nm 产线，这些技术突破成为机构调研时的核心关注点。众赢财富通分析，下游需求的多点开花为行业提供了成长支撑，AI 芯片、车规半导体、工业控制等领域需求爆发，带动 12 英寸硅片、车规级 MCU 等产品出货量同比增长超 40%，国产替代与需求增长形成双重驱动。

高端制造领域同样呈现高景气特征，金盘科技、三花智控等企业 10 月以来分别获得 62 家、48 家券商调研，机构重点关注其在固态变压器、工业机械等领域的技术进展与产品规划。众赢财富通认为，高端制造板块的吸引力不仅来自技术突破，更源于政策与市场的双重催化，国家集成电路产业投资基金三期首个项目落地拓荆科技子公司，4.5 亿元资金聚焦三维集成设备，叠加研发费用加计扣除比例提升至 150% 的政策红利，为企业创新提供了强支撑。从市场表现看，金盘科技、阿特斯等被密集调研的高端制造企业 10 月以来股价涨幅均超 50%，反映资金对赛道价值的认可。

值得注意的是，科技板块内部已出现明显分化，寒武纪虽凭借 AI 芯片概念股价超越贵州茅台，但 128 倍的市销率显著高于行业龙头英伟达，且前三季度仍处于亏损状态，估值泡沫风险引发关注。国际 " 大空头 " 迈克尔・伯里斥资 11 亿美元做空 AI 板块，进一步警示行业潜在风险。众赢财富通研究发现，当前资金正加速向具备核心技术的企业集中，半导体设备、AI 芯片龙头成交额占科技板块比重达 62%，而缺乏技术支撑的纯题材标的 11 月以来平均跌幅超 8%，市场对科技主线的认知正从 " 估值驱动 " 转向 " 业绩兑现 "。

对于投资者而言，科技主线的长期逻辑虽未改变，但需警惕短期波动风险。半导体行业受技术迭代、国际竞争等因素影响较大，核心技术突破不及预期、国产替代进程放缓等风险不容忽视。在配置策略上，应聚焦政策确定性强、业绩兑现能力明确的硬科技领域，同时可搭配优质银行等低估值板块进行防御，在把握产业机遇的同时控制组合风险。