芯片巨头英伟达对产能的渴求，正迫使其 CEO 黄仁勋亲自前往关键伙伴台积电的门口 " 要货 "，但最新的分析表明，即使是全球最大的晶圆代工厂，其满足市场需求的能力也已接近极限。

华尔街见闻写道，近日黄仁勋现身台积电年度运动会，并公开请求增加芯片供应。台积电 CEO 魏哲家亦证实收到了扩产要求。黄仁勋更是直言 " 没有台积电，就没有英伟达 "。市场普遍认为，黄仁勋此行的主要目的，是为英伟达下一代 AI 芯片（包括 Rubin 系列）提供充足的 N3 产能。

然而，据追风交易台消息，摩根大通在 11 月 10 日发布的一份研究报告中指出，尽管英伟达据报已要求台积电将 N3 产能扩张至每月 16 万片晶圆（wfpm），但台积电到 2026 年底的实际产能可能仅能达到 14 万至 14.5 万片。这一预测意味着，未来两年内，全球最先进芯片的供应缺口将持续存在。

这一供需失衡的局面预示着双重影响。一方面，依赖先进制程的芯片公司可能面临增长瓶颈；另一方面，拥有定价权的台积电则有望迎来利润率的显著提升。摩根大通预计，供应紧张已催生出 " 加急单 "（hot-runs），这将帮助台积电在 2026 年上半年的毛利率冲上 60% 区间的低至中段水平。

产能 " 极度紧张 "

面对客户的迫切需求，台积电并未选择新建 N3 晶圆厂。根据摩根大通的供应链调查，台积电倾向于将位于高雄（Fab 22）和新竹（Fab 20）的新建晶圆厂优先用于更先进的 N2、A16 等下一代制程节点。报告分析师 Gokul Hariharan 指出，台积电的策略是鼓励客户更快地迁移到领先节点，而非在 N3 生命周期的后期阶段投入过多新产能。

因此，2026 年 N3 产能的主要增量将来自台南 Fab 18 工厂的产线转换。摩根大通预计，随着部分加速器需求迁移至 N3，N4 制程的利用率将在 2026 年上半年跌破 100%，届时台积电能够将约 3 万片月产能的 N4 产线转换为约 2.5 万片月产能的 N3 产线。

不过，这一转换也存在变数：如果英伟达获准向中国市场出货 B30A 等 GPU，可能导致 N4 需求紧张，从而减缓 N4 到 N3 的转换速度。

多管齐下 " 挤牙膏 "

除了产线转换，台积电还在尝试其他方法 " 挤 " 出更多产能。

报告提到，台积电正通过 " 跨厂协作 " 的方式，利用其 Fab 14 工厂闲置的 N6/N7 产能来处理 N3 制程中的部分后段工序（BEOL）。摩根大通认为，尽管这种方式效率不高，但鉴于 N6/N7 节点在 2026 年利用率可能维持在 65% 左右的低位，该协作有望在 2026 年下半年额外提供 5000 至 1 万片的月产能。

另外是 " 海外支援 "。备受关注的美国亚利桑那州工厂（Fab 21），其第二阶段预计将在 2026 年第二季度开始移入设备，但要到 2027 年初才能提供约 1 万片月产能的 N3 芯片，无法缓解 2026 年的供应紧张。综合来看，摩根大通估算台积电到 2026 年底的 N3 总产能约为 14 万至 14.5 万片 / 月，与市场报道的 16 万片需求仍有差距。

客户 " 紧急加单 "

报告分析，2026 年 N3 制程的供应将 " 非常紧张 "。需求方阵容堪称豪华，几乎囊括了所有科技巨头。高性能计算（HPC）领域，除了英伟达的 Rubin 和 Rubin CPX，还有博通的 TPU v7、亚马逊的 Trainium 3，以及 Meta 的 Iris 和微软的 Maia 300 等自研 ASIC 芯片。

在消费电子领域，苹果的 C2 基带芯片和 iPhone 17，以及高通和联发科的安卓旗舰 SoC，都将大规模转向 N3。由于产能已被主要客户预订一空，报告明确指出，加密货币矿机等客户的需求在 2026 年 " 基本上无法得到满足 "。

台积电毛利率有望 " 显著提升 "

产能的稀缺性正在直接转化为台积电的盈利能力。摩根大通的供应链调查显示，由于产能极度紧张，已有多个客户正在执行或计划 " 加急单 " 及 " 超级加急单 "，即以高出 50% 至 100% 的晶圆价格换取更早的交付。

报告分析，尽管这类高价订单的总量通常不会超过总产能的 10%，但足以对台积电的财务表现产生显著的正面影响。

摩根大通预测，如果 " 加急单 " 持续，加上汇率保持稳定，台积电的毛利率在 2026 年上半年有望达到 60% 区间的低至中段，超出当前市场预期。此外，台积电从 2026 年第一季度开始对先进制程提价 6%-10% 的计划，也将进一步支撑其利润水平。

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