三代半半导体（第三代及第三代半半导体）作为支撑新能源、人工智能、汽车电子等战略性新兴产业发展的核心材料与器件，海外市场布局已成为企业核心竞争力的关键组成。本文基于 11 家 A 股三代半上市公司 2023 年至 2025 年上半年的境外营收数据及业务动态，系统分析行业海外市场开拓现状与发展走势。

海外市场拓展提速，头部引领与梯队分化并存

2023 年至 2025 年上半年，A 股 11 家三代半上市公司合计境外营收分别为 472.72 亿元、615.48 亿元、223.33 亿元，整体保持增长韧性。2024 年同比增速为 30.2%，2025 年上半年受闻泰科技影响，整体增速降至 -18.42%；若剔除闻泰科技影响，其余 10 家公司 2024 年、2025 年 H1 境外营收合计分别同比增长 10.63%、10.02%。

其中，闻泰科技得益于收购的荷兰安世半导体（Nexperia），以绝对规模领跑，2023 年境外营收 390.85 亿元，2024 年增至 524.91 亿元，2025 年上半年同比下降 22.3% 至 187.21 亿元，占 11 家企业各期合计境外营收比重分别为 82.68%、85.28%、83.82%，持续占据主导地位。

其他公司中，天岳先进、露笑科技、扬杰科技等企业境外营收增速也十分显著，天岳先进 2023 年境外营收 4.11 亿元，2024 年翻倍至 8.4 亿元，露笑科技也同比增长 1.4 倍至 1.2 亿元，展现出强劲的海外市场渗透能力。

也有部分企业海外拓展遇阻，如华润微、芯联集成、斯达半导，2024 年均出现境外营收规模同比下降的情况。

A 股 11 家三代半公司境外营收分析

（数据来源：同花顺及财报，斯达半导数据为亚洲以外地区营收）

从各家企业角度看，行业整体境外营收占比呈现 " 头部集中、中小企稳步提升 " 的格局。闻泰科技 2023 年至 2025 年上半年境外营收占比分别为 63.85%、71.32%、73.87%，均超过 60%，全球化布局成效显著；天岳先进、ST 东尼等企业境外营收占比快速提升，2024 年分别达 47.53%、38.83%，较 2023 年大幅增长；扬杰科技基本维持在 22%-24% 区间；华润微、三安光电、士兰微、芯联集成等企业境外营收占比保持在 10%-16% 区间，海外市场布局相对稳健；露笑科技等企业虽占比偏低，但 2025 年上半年已提升至 6.56%，海外拓展初见成效；捷捷微电也是境外营收占比偏低的公司之一，且出现营收规模增长但占比滑落的情况，2025 年上半年已降至 5.31%。

从业务布局看，企业海外市场主要集中于欧美、亚太等半导体需求核心区域。天岳先进切入英飞凌、博世等国际头部供应链，产品覆盖电动汽车、AI 数据中心等高端领域；华润微在美洲、欧日市场同步发力，受益于 AI 芯片与汽车电子需求增长；扬杰科技通过 "YJ+MCC" 双品牌策略，实现亚太与欧美市场全覆盖；闻泰科技依托全球产能布局，深度渗透欧美汽车半导体供应链；三安光电境外营收保持稳定，公司碳化硅产品已向国际客户稳定出货；斯达半导重点布局欧洲、北美等高端市场，覆盖亚洲部分地区，公司在欧洲一线品牌 Tier1 客户中持续获得新项目定点；华润微持续优化海外客户结构，在亚太地区保持稳健表现。

四大路径协同推进，构建全球化竞争新优势

从 11 家 A 股三代半上市公司海外市场开拓路径看，主要有技术突破驱动高端市场准入、产能布局支撑规模化交付、客户合作深化市场渗透、跨国并购技术与市场通道等方式。

天岳先进是企业通过核心技术研发构建海外竞争壁垒的典型代表，该公司掌握碳化硅衬底全流程核心技术，推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底，全球市场占有率稳居前三。其他公司中，华润微 SiC MOS、GaN 器件性能达到国际领先水平，车规级产品进入头部客户供应链；士兰微完成第四代 SiC 芯片研发，模块产品批量供应海外新能源客户；三安光电搭建垂直整合产业链，8 英寸碳化硅衬底实现稳定出货；斯达半导在瑞士苏黎世设立研发中心，这是继德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发机构。通过贴近客户、了解需求，公司能够更快地开发出符合国际市场要求的产品。技术优势成为企业突破海外高端市场准入门槛的关键。

通过全球化产能建设保障海外供应能力也是 A 股头部企业开拓海外市场的重要路径。天岳先进在济南、上海建立合计年产能超 40 万片的生产基地，形成 " 国内产能支撑 + 海外布局衔接 " 的双基地协同模式，与东芝电子达成 SiC 衬底技术协作与商业合作体现了天岳先进 " 以技术换市场 " 的出海新策略，此外，登陆港交所，也为海外产能建设与国际化业务拓展提供新支撑；闻泰科技拥有德国、英国晶圆制造基地及东南亚封装测试工厂，构建 " 本地供应 + 全球响应 " 体系；扬杰科技在越南设立封装基地，实现了 " 在中国研发，在东南亚制造，向全球销售 " 的商业模式，这种布局既规避了贸易壁垒，又降低了生产成本，成为拓展欧美市场的重要支点；芯联集成国内首条 8 英寸 SiC 产线量产，支撑海外车载功率模块交付。

另需指出的是，目前 A 股三代半上市公司的境外资产占比仍较低，2025 年半年报共有 5 家公司披露境外资产，仅闻泰科技占比较高，达 85.9%（567.16 亿元），三安光电、斯达半导、华润微、天岳先进仍处于低位，占比分别为 2.86%（16.8 亿元）、1.4%（1.45 亿元）、1%（2.96 亿元）、0.99%（7650.87 万元）。

选择与国际龙头企业合作仍是中国企业快速打开海外市场的重要模式之一。天岳先进与东芝电子、舜宇奥来等建立战略合作，进入全球前十大功率半导体制造商供应链，体现了 " 以技术换市场 " 的出海新策略；闻泰科技与科世达、浩思动力等合作，车规级 SiC MOSFET 实现海外量产；斯达半导通过欧洲 Tier1 客户配套，产品进入欧洲、北美等地区 OEM 厂商供应链；三安光电与意法半导体合资建设碳化硅产线，依托合作伙伴渠道拓展全球市场。

跨国并购也是快速获取技术与市场的通道，但通过此方式实现的企业不多，主要为闻泰科技的 " 蛇吞象 " 案例。通过此次收购，闻泰科技不仅获得了安世半导体的全部产品线和客户资源，还继承了其在德国汉堡、英国曼彻斯特的晶圆制造基地，以及在马来西亚、菲律宾的封装测试工厂，实现了真正的全球化布局。

新兴需求驱动增长，技术升级与本地化运营成决胜关键

全球新能源汽车、AI 服务器、储能等领域的快速发展，将持续拉动三代半半导体海外需求。Yole 预测，2024-2029 年全球功率碳化硅市场年复合增长率接近 20%，氮化镓功率器件市场年复合增长率达 41%。中国企业凭借成本优势与技术迭代能力，有望在中高端市场进一步提升份额，尤其在 800V 汽车电驱、大功率储能等细分领域迎来增长机遇。

海外市场竞争将聚焦大尺寸、高可靠性、低功耗产品。碳化硅领域，12 英寸衬底、车规级模块将成为竞争核心；氮化镓领域，E-MODE 工艺、高压平台产品将主导技术方向；企业需持续加大研发投入，突破缺陷控制、封装集成等关键技术，以应对国际品牌竞争与价格压力。同时，专利布局将成为海外市场竞争的重要支撑，头部企业已加速全球专利布局，构建技术壁垒。

中国三代半企业将通过产能出海、本地化服务强化海外竞争力。一方面，在东南亚、欧洲等地区布局产能，规避贸易壁垒，降低物流成本；另一方面，建立海外研发中心与销售网络，提升客户响应速度，如斯达半导在瑞士、德国设立研发中心，贴近欧洲客户需求。此外，产业链协同合作将成为趋势，企业通过与海外上下游企业联合研发，共同拓展应用场景，提升全球产业链话语权。

当然，海外拓展也面临多重挑战：一是国际贸易摩擦可能影响供应链稳定性，技术封锁风险持续存在，如近期因荷兰政府强行介入，令闻泰科技对旗下安世半导体（Nexperia）的管控面临重大不确定性及潜在风险；二是行业价格战加剧，尤其在碳化硅领域，国内企业需平衡规模扩张与盈利水平；三是海外市场认证周期长、标准严苛，对企业产品可靠性与合规性提出更高要求。企业需通过技术创新、合规运营、多元化布局等方式应对潜在风险。

结语

整体看，尽管头部企业国际化成效显著，但行业整体海外营收占比仍有较大提升空间，目前已取得显著成效，并在营收规模、技术突破、客户资源等方面积累了坚实基础。

随着全球新能源与智能化产业的持续升级，行业海外市场需求将持续释放。未来，企业需以技术创新为核心，强化产能与供应链支撑，深化全球客户合作，同时积极应对贸易环境与市场竞争挑战，有望在全球三代半半导体市场占据更重要的地位，推动中国半导体产业向高端化、全球化迈进。

（校对 / 邓秋贤）