【CNMO 科技消息】11 月 12 日，有外媒报道称，随着人工智能市场迅速扩大，三星电子、SK 海力士等主要存储芯片制造商正将产能从 PC 与移动设备用的 DRAM 转向利润更高的高带宽内存（HBM），导致 DRAM 供应紧张、价格大幅上涨。手机与平板制造商因此面临成本上升的压力，明年新款手机价格预计将显著上调。

三星 S25 系列

据 CNMO 了解，TrendForce 报告显示，8 月在中国售价 90 元以下的 8GB DDR4 模块价格在 9 月上涨至 100-130 元，最高上涨了 44%。

此外，今年 3、4 季度搭载在入门级手机中的低功耗双数据速率 LPDDR 4X 固定交易价格预计将比上一季度上涨 38%-43%，而旗舰级手机用的 LPDDR 5X 预计上涨 10%-15%。

外媒预测明年 1 月和 4 月发布的三星 S26 系列，售价可能比上代提高约 20%。考虑到三星 S25 系列价格未调整，消费者感受到的实际涨幅将会更大。

为降低成本，三星正推动移动应用处理器（AP）多元化：S26 系列将部分搭载由三星电子生产的 Exynos 2600 处理器，减少对高通骁龙移动平台的依赖。据悉，今年上半年三星移动 AP 采购成本已达 7.7899 万亿韩元（约合人民币 400 亿元），同比增加 29.2%。

iPhone 17 系列

苹果则通过促使韩国、中国等核心零部件供应商之间竞争来缓解成本压力。尽管 iPhone 17 系列已提价，但外媒预计 iPhone 18 系列涨幅将进一步扩大。连一向以 " 性价比 " 著称的中国品牌也不得不因存储芯片等零部件涨价而纷纷上调手机售价。