每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我从贵公司 2024 半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于 HBM 封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？

德邦科技（688035.SH）11 月 12 日在投资者互动平台表示， 1、公司未参股宇树科技。 2、公司导热界面材料目前尚未在 HBM 中应用。

（记者 王晓波）

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