钛媒体 2小时前
超颖电子“钱紧”仍扩产,14.68亿豪赌AI算力PCB
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上市刚满一个月,超颖电子(603175.SH)再次公布一项重大投资计划。11 月 10 日晚,公司公告称,其全资子公司泰国超颖将投资 14.68 亿元,在泰国巴真府建设用于 AI 算力的高阶印制电路板(PCB)扩产项目,建设期为 12 个月。此次投资距离公司 IPO 募投项目黄石 P2 厂启动不到半年,显示出其产能扩张节奏较快、布局较为积极。

不过,在快速推进产能建设的同时,公司的财务状况也引起市场关注。截至三季度末,超颖电子货币资金为 7.02 亿元,短期借款为 16.42 亿元,资金缺口接近 10 亿元,资产负债率为 72.42%,处于较高水平。在资金链已经偏紧的情况下,公司仍决定投入近 15 亿元在泰国扩产,这被认为是对 AI 算力需求增长的一次重要战略投入。

这一举动在行业内并不罕见。2024 年以来,世运电路、沪电股份、胜宏科技等 PCB 企业合计拟投资近 200 亿元,增加高端产品产能,整个行业进入集体扩产阶段。根据 Prismark 预计到 2025 年,HDI 和 18 层以上多层板的产值会分别增长 12.9% 和 41.7%,中长期来看,受 AI 产业驱动,相关 PCB 板产值增长速度也会远超行业平均。

值得关注的是,到 2026 — 2028 年,随着新产能陆续释放,高端 PCB 市场的供需关系可能发生变化。对超颖电子来说,其资金压力明显大于同行,此次逆势扩产既可能帮助公司抢占市场先机,也可能给现金流带来更大挑战。

一场 14.68 亿元的产能豪赌

超颖电子此次泰国项目的投资额,与其当前资金情况对比显著。三季度财报显示,公司货币资金 7.02 亿元,短期借款 16.42 亿元,缺口近 10 亿元,资产负债率也达到 72.42%。

其实,公司在 IPO 之前就存在资金紧张的情况。根据招股书,2022 至 2024 年期间,其货币资金一直低于短期借款,2024 年缺口一度接近 12 亿元。尽管资金面压力不小,公司仍持续加大对高端 PCB 产能的投入。泰国项目总投资 14.68 亿元,计划 12 个月建成,主要目标是提高 AI 算力相关高阶 PCB 的海外产能。

需要指出的是,公司上市募投的黄石 P2 厂目前仍在建设中,此时新增泰国投资,反映出公司希望尽快在行业增长阶段扩大市场份额的意图。

从产品类型来看,超颖电子在高阶 PCB 方面具有一定基础。2024 年,八层及以上 PCB 收入占比为 52.5%,四至六层板占 40.83%,双面板为 6.67%。较高比例的高层板产品说明公司在 AI 服务器、高速通信设备等领域具备一定的技术积累。

公司也在公告中表示,该项目有助于完善海外供应链、提升交付能力、深化与国际客户的合作。

然而,资金来源仍是关键问题。在 IPO 过程中,公司原计划募集 6 亿元用于补充流动资金和偿还贷款,占拟募资额的 60%,但实际发行募资 6.6 亿元,补流金额降至 2.6 亿元,仅能部分缓解债务压力。

关于本次泰国投资,公司表示将使用自有或自筹资金。但在目前负债水平已较高的情况下,新增融资可能会进一步推高负债水平。

这种 " 资金不足仍坚持扩张 " 的做法,本质上具有较强的博弈性质。超颖电子期望在行业产能大规模释放之前,尽快形成新产能并获取订单,用收益覆盖资金成本。但如果未来市场需求增长放缓,或产能投放后出现价格竞争,公司现有的资金链将承受较大压力。

行业整体加快高端产能布局

超颖电子的扩产行动,也反映了 PCB 行业整体向高端领域加速布局的趋势。

2024 年以来,国内多家主要企业公布了百亿级投资计划,重点投向 AI 服务器、新能源汽车、高速网络通信等高技术领域。据笔者不完全统计,仅景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股三家企业的计划投资总额就已超过 170 亿元,相关产能预计在 2026-2028 年间逐步落地。

具体来看,景旺电子在珠海金湾基地规划投入 50 亿元,分阶段建设高阶 HDI 生产线,目标年产能 80 万平方米,主要面向 AI 服务器和高速交换设备;沪电股份投资 43 亿元建设用于 AI 芯片的高端 PCB 项目,预计 2026 年下半年试产;鹏鼎控股淮安项目总投资 80 亿元,产品包括高阶 HDI、SLP 和高层数板,建设期从 2025 年到 2028 年。这些项目均聚焦于 AI 算力相关需求,且产能释放时间较为集中。

推动这一轮投资的主要因素是预期中快速成长的市场需求。根据 Prismark 预计到 2025 年,HDI 和 18 层以上多层板的产值会分别增长 12.9% 和 41.7%,中长期来看,受 AI 产业驱动,相关 PCB 板产值增长速度也会远超行业平均。

此外,新能源汽车电控、高速光模块等领域也对高层板、HDI 板有持续需求。不过,随着各家厂商大幅扩产,市场供需关系可能逐渐发生变化。目前,高端 PCB 因技术难度大、客户认证周期长,仍保持供应偏紧的状态。但到 2026 年左右,随着新增产能集中投产,供需可能趋向平衡。

尤其值得注意的是,主要企业的新增产能大多针对相同的高端市场,未来该细分领域的竞争程度可能提升。对超颖电子而言,行业产能集中释放的时间临近,留给其抢占市场的时间有限。泰国项目虽然建设期仅 12 个月,但如果不能在 2025 年内实现满产并稳定客户订单,则可能面临 2026 年后的市场竞争压力。

与景旺、沪电等资金较为充裕的同业公司相比,超颖电子的负债水平明显偏高,抵御风险的能力相对较弱。这场产能扩张的结果,最终将取决于市场需求的持续程度。超颖电子能否在后续竞争加剧的环境中赢得空间,仍然需要时间观察。(文|公司观察,作者|周健,编辑|曹晟源)

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