快科技 11 月 13 日消息，据媒体报道，SK 海力士已将其下一代 12 层堆叠 HBM4 内存的扩产设备采购计划推迟至明年初，主要因其内部投资审议会议的召开时间有所延后。

据悉，相关投资审议原定于 10 月举行，但因连假与集团人事安排调整，被推迟至 11 月底至 12 月初。只有在该会议审议通过后，HBM4 的设备采购流程才能正式启动。

尽管此前 SK 海力士与英伟达在 HBM4 的价格与技术规格上存在分歧，但双方近期已达成供应协议，相关不确定性基本消除。

目前，SK 海力士供应给英伟达的 HBM4 样品仍通过改造后的 HBM3E 产线生产。这种方式虽可快速响应需求，但存在交货期长、应变能力弱等问题。为在明年初建立稳定的专用产线，公司需在年底前启动部分设备采购，否则可能影响后续量产进程。

今年 3 月，SK 海力士已完成 HBM4 样品送测，并在一个季度内实现小规模量产。今年 9 月，公司曾公开表示 "HBM4 量产体系已建立 "，但目前仍处于过渡性量产阶段。

位于清州的 M15X 新厂已完成首座无尘室建设，但当前引入的仅为基础设施设备，尚未部署 HBM4 专用产线。由于当地电力供应仍在协调中，加上设备下单至进场通常需 1 至 2 个月，业界预计 HBM4 专用设备将于明年初正式进场。

另一方面，三星电子也在积极推进 HBM4 量产进程，近期已在平泽园区完成新设备导入与测试，并持续优化良率。业界预计，三星将于明年启动稳定出货，与 SK 海力士共同争夺 HBM4 市场的主导权。