快科技 11 月 13 日消息，根据 Counterpoint 最新发布的《全球智能手机 AP-SoC 各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm 先进制程将在 2025 年占据近 50% 的智能手机 SoC 出货量。

智能手机 SoC 正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。

不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端 GenAI 能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。

同时，先进制程让 OEM 厂商能够集成更强大的 CPU、GPU 和 NPU，从而支持更丰富的 AI 体验。

随着 SoC 厂商从 5nm 向 4nm、3nm 乃至 2026 年的 2nm 制程过渡，晶体管密度与能效持续提升。

因此，半导体含量与平均售价（ASP）不断上升，尤其是在旗舰级 AP-SoC 中。

这将推动先进制程的营收增长，预计 2025 年，先进制程芯片营收将占智能手机 SoC 总营收的 80% 以上。

分析师表示，此次转向先进制程的最大受益者是高通，预计其 2025 年将获得近 40% 的出货份额，并实现 28% 的同比增长，超越苹果登顶榜首。

联发科 2025 年先进制程出货量将同比增长 69%，受益于其中端产品组合向 5/4nm 迁移，从而提高了其在先进制程市场的份额上升。

在制造端，台积电仍将是先进制程智能手机 SoC 的领先代工厂，预计其 2025 年出货量同比增长 27%，所有主要 SoC 厂商都将与台积电合作制造先进制程 AP-SoC。

2026 年，台积电与三星代工厂将同步启动 2nm 节点的量产，主要厂商都将采用该工艺制造新一代旗舰 SoC。

预计联发科、高通、苹果与三星将在 2026 年推出基于 2nm 工艺的旗舰 SoC。