导语：中长期看，只有在 HBM 等最核心技术上取得实质性突破，国产存储芯片才算真正实现了突围。

从 2025 年下半年开始，存储芯片的涨价潮就呈现出了加速态势。进入 11 月后，这波涨价潮不但未见减弱，反而变得愈加疯狂。

短短一周之内，DDR5 高性能存储芯片现货价格飙升了 25%。三星、SK 海力士等原厂甚至一度暂停报价，这直接引发了市场恐慌性采购。摩根士丹利最新的研报数据显示，2025 年第四季度的服务器 DRAM（内存）报价已飙升近 70%，NAND（闪存）合约价也上涨 20-30%。

" 内存涨价实在太多。"

雷军也在微博上回应 Redmi K90 定价太高，最主要是由上游存储成本太高导致。Redmi K90 系列因存储成本飙升全系涨价 100-400 元，不同存储版本价差从 400 元拉大至 600 元。小米集团总裁卢伟冰则表示，上游成本压力已真实传导至新品定价，存储成本上涨也远高于预期，且会持续加剧。

摩根士丹利也发出明确信号：由 AI 驱动的内存超级周期不仅真实存在，而且其强度和持久性可能远超市场想象。同时，SK 海力士、三星等将凭借强大的定价权，迎来利润率扩张和盈利的飙升。相反，下游的 PC、手机和消费电子供应链将面临剧烈的成本压力和利润挤压。

涨价源头，科技公司的 " 算力军备竞赛 "

" 我们正在见证一个前所未见的市场结构。"

摩根士丹利在研报中表示，与以往由 PC 和智能手机驱动的周期不同，本轮内存需求的核心是一场围绕 AI 数据中心和云服务商展开的 " 军备竞赛 "。这些客户对价格的敏感度远低于传统消费者，他们更关心能否获得足够的算力基础设施来支持其大语言模型（LLM）和 AI 应用的开发。

事实也是如此。一系列的数据显示，硅谷的科技巨头正在将大量资金押注在 AI 算力上，同时尽可能裁掉冗余的员工，以降低不必要的资本开支。

一家私营咨询集团公布，10 月份美国企业宣布的裁员人数激增，今年已裁员超过 100 万人。与此同时，包括 Meta、谷歌、OpenAI、微软等在内的科技巨头，正在大幅提高 AI 领域的资本开支。

Meta 计划在 2025 年底之前部署高达 130 万块 GPU，这一举措将为 AI 模型的训练和推理提供算力支持，进一步推动人工智能技术的发展。而到 2028 年，Meta 将在美国数据中心和基础设施上花费至少 6000 亿美元。

此外，微软 2026 财年第一季度 ( 截至 9 月 30 日 ) 资本支出达 349 亿美元，预计全年资本支出将大幅增长，计划两年内将数据中心规模扩大一倍；谷歌 2025 年资本支出预期上调至 910-930 亿美元，并暗示 2026 年将 " 大幅增加 "；亚马逊 2025 年已预留高达 1000 亿 -1250 亿美元的资本支出预算，主要用于 AI 项目和数据中心建设。

众所周知，AI 服务器是名副其实的 " 内存吞噬者 "。

与普通服务器相比，单台 AI 服务器的 DRAM 内存搭载量要高出 3-5 倍，而用于训练大模型的高带宽内存（HBM）需求更是飙升至 " 前所未有 " 的水平。同时，AI 服务器也推动大容量存储需求，例如英伟达 Blackwell 平台的 AI 服务器，其 SSD 配置正从 64TB 向 96TB 升级。

为了满足利润丰厚的 AI 需求，三星、SK 海力士、美光等主要存储芯片厂商做出了明确的战略调整：将资本支出和产能优先分配给 HBM、DDR5 等高端产品。

这种产能转移直接导致用于生产 DDR4 等传统内存的晶圆资源被大幅挤压。尤其值得注意的是，HBM 由于其复杂的堆叠结构，在生产中会消耗大量产能。要达到与 DDR5 同等的芯片密度，HBM 需要消耗三倍的晶圆。

这使得本已紧张的 DRAM 整体产能雪上加霜，甚至出现前代产品（DDR4）价格反超新一代产品（DDR5）一倍的 " 价格倒挂 " 现象。

国产存储芯片，迎来最佳 " 替代周期 "

当存储芯片巨头的产能分配向企业级倾斜，导致的结果就是，PC 和智能手机用的低功耗 DRAM 供应紧张，其价格涨幅预期也被大幅上调。也因此，拓宽供应渠道成为了终端厂商的必要选择。

面对原厂提价和供应紧张，小米、OPPO 等品牌已启动 " 国产存储替代计划 "，引入长江存储、长鑫存储等国产芯片，这不仅能缓解供应压力，价格也更具竞争力。

其中，长鑫科技自主研发的 LPDDR5X 产品已实现部分量产并推向市场。据长鑫科技官方披露，通过创新的封装技术和优化的内存设计，其 LPDDR5X 在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供 12Gb 和 16Gb 两种单颗粒容量，最高速率达到 10667Mbps，性能对标国际领先水平。

长鑫的 LPDDR5X 产品提供 12GB、16GB、24GB、32GB 等不同封装解决方案，其中 8533Mbps 和 9600Mbps 速率产品已于 2025 年 5 月量产，10667Mbps 速率产品已启动客户送样。目前，长鑫的产品已进入小米、OPPO、vivo、传音等主流手机品牌的供应链体系，并逐步拓展至物联网、服务器等高增长赛道。

同时，在 2025 年 9 月的云栖大会上，德明利也展示了为阿里云 " 磐久服务器 " 定制的企业级 SSD。这标志着国产存储厂商成功进入头部云厂商供应链，为 AI 数据中心提供高性能、低延迟的存储解决方案。

此外，国产替代也并非简单的 " 平替 "，在特定领域还能带来技术增益。例如，长江存储自研的 Xtacking 架构提升了存储密度；一些国产存储方案在能耗控制上表现出色，有助于提升终端设备的续航。与本土供应链的紧密合作也使定制化开发和快速响应需求成为可能，加速产品迭代。

根据 2025 年的市场信息，在 AI 驱动全球存储芯片价格大幅上涨的背景下，国产存储芯片凭借本土化生产和政策支持，价格通常比同等级别的进口产品低 15%-20%。这意味着，若一部智能手机的存储模块成本为 500 元，采用国产芯片可能直接节省 75-100 元。

不过，需要注意的是，在高性能存储介质（如 HBM）、高速接口技术和产业生态等方面，国产厂商仍存在代际差距。比如，三星、SK 海力士、美光等厂商已经实现 HBM3E 量产，HBM4 也在研发过程中。

所以，对于国产存储芯片而言，在通用服务器内存和企业级 SSD 领域，凭借性价比和供应链安全优势快速提升份额是更现实的突破口。中长期看，只有在 HBM 等最核心技术上取得实质性突破，国产存储芯片才算真正实现了突围。

（文章为作者独立观点，不代表艾瑞网立场）