证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 晶圆承载装置和半导体处理设备 "，专利申请号为 CN202423102915.1，授权日为 2025 年 10 月 31 日。

专利摘要：本实用新型涉及一种晶圆承载装置和半导体处理设备。晶圆承载装置包括：载置台，用于载置晶圆，载置台开设有第一开孔和多个间隔分布的第二开孔；多个支承机构，支承机构穿过第二开孔，用于支承晶圆；以及抬升机构，穿过第一开孔，用于抬升晶圆的部分区域，使得被抬升的区域的高度高于其他区域。通过本实用新型提供的晶圆承载装置，能够避免晶圆偏移发生碰撞，提高良品率。

今年以来晶合集成新获得专利授权 329 个，较去年同期增加了 40%。结合公司 2025 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 6.95 亿元，同比增 13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了 10 家企业，参与招投标项目 632 次；财产线索方面有商标信息 56 条，专利信息 1428 条，著作权信息 7 条；此外企业还拥有行政许可 22 个。

数据来源：天眼查 APP

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