来源：猎云网

近日，半导体智能制造解决方案提供商寒驰科技完成数千万元 B 轮融资，本轮融资由集萃华财与浦科投共同投资。

据了解，本轮融资将主要用于华东区域研发与生产基地建设，进一步提升设备交付与规模化能力，助力公司向全球领先的迈进。

深圳市寒驰科技有限公司成立于 2018 年 12 约，由哈工大校友程忠光、张猛联合创办。汇聚了来自 TI、ST、寒武纪智能、三星、长鑫存储、华天科技等全球半导体龙头企业的资深团队，具备半导体整厂自动化规划与实施能力。

寒驰科技专注于半导体封测自动化领域，是国内少数同时突破智能包装设备与整厂 AMHS（自动物料搬运系统）两大高壁垒环节的硬科技企业。公司通过整合智能化软件（RTD 实时调度系统）、自动化设备群（OHT 天车 + 智能仓储），打造一站式封测厂智能产线解决方案，服务客户包括美光、安世半导体、通富微电、长电科技、日月光、安靠等国际知名厂商。

寒驰科技自主开发的 Reel/Tray/Waffle Tray 全系列封装设备，覆盖封测厂 90% 以上的包装需求，支持多配方一键切换，替代传统人工作业，客户投资回报周期（ROI）小于 3 年，已成为全球多家头部封测厂的首选方案。

针对封测厂楼层低、设备密集、成本敏感等痛点，寒驰科技自主研发 OHT（天车）系统，具备低层高适配、标准化程度高、部署灵活、跨工艺通用性强等优势，已在多家国际封测龙头实现规模化应用。

本轮融资后，寒驰科技将进一步扩大华东研发与生产基地，提升设备交付与规模化能力，同时加速海外市场拓展，致力于成为全球半导体封测自动化领域的标杆企业。