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龙芯中科确认:32核以上3D7000是重点研发芯片
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快科技 11 月 17 日消息,今天龙芯中科发布投资者关系活动记录表称,Xnm 先进工艺 32 核以上服务器芯片 3D7000,是龙芯 2025-2027 年重点研发的芯片。

龙芯还表示,结合 Xnm 工艺进展情况,也有可能先做 1Xnm 工艺 16 核服务器芯片 3C6600。

" 目前我们已经开展了 X 纳米先进工艺的 IP 设计工作,像锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY 等都要开始研制 "。

由于这些 IP 的自主研发,一般来说比真正开始研发这个芯片总得早一年半到两年。

在 GPU 方面,龙芯中科表示,9A1000 是龙芯首款 GPGPU 芯片,融合了图形和 AI 的算力,可以用作 AIPC。总体上,9A1000 图形性能高于 CPU 中集成的集显性能,是入门级独显。

争取开发 9A1000 的 Windows 驱动,也可以与 Windows 电脑配套,9A1000 在 9 月底交付流片,仍需要一定时间。

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