《科创板日报》11 月 17 日（记者 黄修眉）今日（11 月 17 日）晚间，生益电子公告称，拟定增募资不超过 26 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额，拟投资于人工智能计算 HDI 生产基地建设项目等三大项目。

其中，人工智能计算 HDI 生产基地建设项目预计总投资 20.32 亿元，拟使用募集资金 10 亿元，规划建设期 36 个月，第三年开始试生产至第五年达产。

项目实施主体为生益电子，地点位于广东省东莞市，拟建设生产人工智能用高阶 HDI 板，计划年产能 16.72 万平方米。

智能制造高多层算力电路板项目预计总投资 19.37 亿元，拟使用募集资金 11 亿元。项目分两阶段建设，规划建设期合计 30 个月，第一阶段于第二年开始试生产至第三年达产，第二阶段于第三年开始试生产至第四年达产。

项目实施主体为吉安生益，地点位于江西省吉安市，拟建设生产高多层板，计划年产能 70 万平方米。

生益电子在定增预案中表示，2024 年以来，公司营收和利润规模快速增长，未来几年公司仍将大力投入，抢先布局AI 算力、6G 通信低轨卫星、智能终端等领域，需要投入大量营运资金。

报告期内，公司营运资金缺口主要通过向银行贷款的方式解决，导致财务费用增加。通过本次发行募集资金补充流动资金和偿还银行贷款，可有效缓解公司未来发展的资金压力。

《科创板日报》记者注意到，受益于 PCB 行业下游应用领域的快速增长，生益电子业绩自 2024 年以来迅速回暖并大幅增长。其单季度归母净利润从 2024 年一季度的 2645 万元一路增长至 2025 年三季度的 5.842 亿元，增幅近 22 倍。

也是因此，该公司股价在近两年大幅飙升。2024 年度增幅达 257.55%，2025 年初截至 11 月 17 日收盘，其股价上涨幅度也达到 141.22%，至 93.40 元 / 股。

（图：生益电子历史单季度营收情况）

（图：生益电子历史单季度归母净利润情况）

从 PCB 行业下游应用领域来看，生益电子在定增预案中提到，近年来，在人工智能技术驱动下，服务器、数据中心等算力基础设施快速扩张，叠加汽车电动化与智能化进程加速带来的量价齐增，HDI 板及高多层板等 PCB 产品需求随之快速增长，行业整体景气度保持上行趋势。

根据 Prismark2025 年第二季度报告统计，2024 年全球 PCB 产值为 736 亿美元，同比增长 5.8%；预计 2029 年全球 PCB 市场规模达 1024.66 亿美元，2024-2029 年年均复合增长率预计为 6.9%。

其中，受 AI 服务器和高速网络的强劲驱动，18 层及以上 PCB 板、HDI 板、封装基板领域表现将领先于行业整体。

2023 年全球 AI/HPC 服务器系统的 PCB（不含封装基板）市场规模接近 8 亿美元，到 2028 年，AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模将追上一般服务器，达到 31.7 亿美元，2023-2028 年年均复合增速达 32.5%。AI 服务器和 HPC 系统已成为推动低损耗高多层板和 HDI 板发展的重要驱动力。

此外，同日（11 月 17 日）晚间，生益电子亦公布《未来三年（2025-2027 年）股东分红回报规划》。规划中提到，公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配利润，并优先考虑采用现金方式分配利润。

具体为：生益电子原则上每年进行一次利润分配，在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的 20%。