证券之星消息，润和软件 ( 300339 ) 11 月 19 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：DeepSeek 说贵司为阿里云数据中心供应 400G 高速光模块，与阿里在共封装光学（CPO）领域也有技术协同，是真的吗？

润和软件董秘：尊敬的投资者，您好。不存在所述情况。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司在 Ai 应用端有没有开发面向大众消费和大众服务的超级应用或智能体产品呢？

润和软件董秘：尊敬的投资者，您好。近年来，润和软件持续发力创新转型，锚定 "All in AI" 战略，致力于成为国内领先的企业级 AI 解决方案产品及服务供应商，构建覆盖 AI 芯片、服务器、操作系统、全栈 AI 平台及大模型工程化的技术体系；打造以 " 感知 - 知识 - 决策 " 三元协同框架为核心的大模型产品矩阵、DeepSeek 全场景云 - 边 - 端智能生态体系、AI 能力平台等，为金融、能源、零售等行业提供端到端的大模型解决方案，推动行业智能化转型。在智能体领域，公司将 AI 技术与行业特性和行业场景深度融合，沉淀出符合行业需求的智能体产品，赋能行业的智能化发展。公司基于在金融行业多年沉淀的行业经验，打造出金融 AI 产品——润悟 AI 金融测试智能体。该智能体融合行业内 AI 智能体研发经验，整合了测试大纲生成智能体、测试案例生成智能体、测试执行智能体、测试数据生成智能体、测试知识问答等核心能力，助力行业数字化转型。感谢您的关注。

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