当市场热议 AI 估值泡沫之际，高盛最新发布的买方调研报告明确指出，2026 年 AI 仍是市场主线。

根据高盛在新加坡与超过 35 位投资者的调研反馈，中国台湾科技板块的投资逻辑正呈现高度集中化趋势，AI 成为唯一获得资金共识的方向，非 AI 板块持续遇冷。与此同时，Google TPU 供应链与高端封测领域的关注度显著提升，成为新一轮布局焦点。

高盛建议投资者，应紧扣 AI 主线配置高确定性标的，但需警惕部分领域短期估值过高与实际需求不及预期的风险。

AI 成唯一明确主线，非 AI 板块无人问津

调研显示，投资者对中国台湾科技板块的关注度高度集中于 AI 领域。绝大多数受访者将 AI 视为 2026 年唯一具备明确增长前景的方向，而消费电子、工业等非 AI 终端市场则普遍被认为 " 方向不明 "，相关标的关注度持续低迷。

值得关注的是，投资者对 Google TPU 供应链的兴趣正迅速扩大，从核心生态企业延伸至测试、探针卡等 " 二级受益者 "，为相关细分领域带来新的投资机遇。

此外，随着芯片设计复杂度不断攀升，半导体测试环节正迎来 " 结构性美元含量增长 "，即单颗芯片的测试成本大幅攀升，为测试设备和服务商带来了持续的结构性增长机会，这构成了 AI 大趋势下一个坚实的细分投资逻辑。

TPU 供应链受捧，CoWoS 短期承压

在细分板块中，市场情绪呈现显著分化。一方面，Google TPU 供应链相关标的获投资者重点关注。高盛报告指出，半导体测试供应商颖崴科技（WinWay）与旺矽科技（MPI ）有望实现估值重估：颖崴科技将受益于 AI ASIC 领域 SLT（系统级测试）新应用的增量需求，旺矽科技则计划于 2026 年向 Google TPU 供应 VPC 探针卡。高盛预测，两家公司 2026 年营收将分别实现 42% 与 46% 的同比增长，均维持 " 买入 " 评级。

另一方面，CoWoS 设备板块（如家登精密、辛耘股份）短期情绪趋于谨慎。投资者主要存在两点担忧：其一，台积电 2026 年资本支出指引可能低于当前市场乐观预期，对设备需求构成边际压力；其二，该板块盈利增长动能略显不足，部分资金转向内存等盈利增长更具弹性的领域。

不过，高盛报告指出市场可能过度放大了短期波动，强调先进封装仍具备坚实的长期结构性需求。随着 2027 年起 OSAT（外包封测）贡献提升、CPO（共封装光学）等新技术推动设备升级，该板块有望迎来新一轮增长动能。