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伴芯科技亮相ICCAD,AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环
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11 月 20 日,在 2025 集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,联想创投被投企业上海伴芯科技有限公司(以下简称 " 伴芯科技 " 或 "IC Bench")正式宣布其使命:通过 AI 智能体 ( AI Agent ) 重构电子设计自动化 ( EDA ) 。同期发布两款全新产品,旨在打破 EDA 行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由 AI 智能体为核心驱动力的 EDA 范式变革,推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。

EDA 行业面临创新瓶颈,AI 开启变革窗口  

EDA 作为连接芯片设计与制造的桥梁,过去十年间其核心方法论的演进相对缓慢,难以满足芯片设计师和制造商对提升生产力、质量与可靠性的迫切需求。伴芯科技的正式亮相,正是为了打破这一僵局。

伴芯科技由 EDA 及芯片设计领域的资深专家与具备高度前瞻性的产业投资者共同引领。公司 CEO 朱允山博士表示:" 非常高兴能向业界展示我们过去数年潜心研发的创新成果。伴芯科技不仅在利用 AI 技术改进核心 EDA 算法,更是在根本上重构了 EDA 服务芯片设计的方式。我们深刻认识到,必须融合 EDA、芯片设计和 AI 这三大领域的专业知识,才能解锁 AI 智能体在 EDA 中的全部潜力。"

图片由 AI 生成

产业资本加持,共建 EDA 创新生态

促成伴芯科技落地的另一方,是深刻认识到 EDA 作为芯片产业基石作用、并着眼于未来发展的产业投资者。2024 年,中国在 EDA 领域的支出已超过 20 亿美元,占据全球前三大 EDA 公司近 20% 的营收,凸显了市场对创新 EDA 解决方案的迫切需求。联想创投、顺为资本等顶级产业投资机构均将伴芯科技视为推动 EDA 发展与成长的顶尖力量。

联想集团副总裁、联想创投管理合伙人王光熙表示,伴芯科技致力于全流程 EDA 软件及芯片硬科技创新,其技术特点非常鲜明,通过融合多元 AI 技术、EDA 核心引擎与芯片设计三大领域,从芯片设计范式重构的高度,将设计人员从繁琐任务中解放出来,显著提升芯片设计与验证的速度和效率,极大缩短半导体芯片设计周期。此外,伴芯科技对本土集成电路 / 半导体产业起到了强链补链的重要作用,助力国产芯片设计的技术突围。联想创投重点布局算力相关产业,愿充分发挥 CVC(企业风险投资)生态资源优势,与伴芯科技携手促进 AI 在芯片设计的深度融合与生态繁荣。

智能体驱动,迈向自主设计新范式

中国 EDA 产业对中国半导体产业的未来至关重要。伴芯科技的解决方案,标志着由 AI 智能体驱动的 EDA 新范式已然到来。这不仅是对工具的改进,更是从方法论到流程的彻底重构,旨在将设计人员从繁琐任务中解放,专注于 AI 无法替代的创造性工作,最终实现 " 芯片自主设计闭环 ( Autonomous Chip Design ) " 的愿景。

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