2025 年11月19日，比利时泰森德洛 · 哈姆——全球微电子工程公司 Melexis 宣布，推出全球首款专为电动汽车（EV）动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装 SMD 器件—— MLX90637，进一步拓展其远红外（FIR）温度传感器产品线。该产品成功将自动化 SMD 封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合，引入应用于汽车领域。

MLX90637 专为电动汽车（EV）中的关键温度监测应用而设计，例如逆变器、电机以及加热、通风和空调（HVAC）系统等。在这些应用中，读数的速度和准确性对于车辆的运行至关重要。尽管热敏电阻（NTC）长期以来被广泛应用于这些系统，但表面贴装型 FIR MLX90637 在多个方面展现出更优的综合性能。

借助 MLX90637，汽车制造商可进一步简化生产流程。该传感器采用表面贴装 SMD 封装，支持基于 PCB 的自动化组装，免除了 NTC 解决方案中常见的手工操作环节。在电动汽车应用中，MLX90637 具备的电气隔离特性，有助于有效隔离高电压与低电压电路，从而提升安全性；而其良好的电磁兼容性（EMC）还能够抑制 NTC 线缆所带来的典型噪声干扰问题。此外，该传感器具备宽广的工作环境温度范围（-40 ℃至 125 ℃），能够在严苛的汽车运行环境中保持稳定，有助于延长使用寿命。

在对温度控制要求严苛的应用场景中，例如逆变器母线的监测，MLX90637 凭借 50 ° 视场角、0.02 ℃的测量分辨率以及快速响应时间，共同保障车辆在充分发挥性能的同时，避免因温度问题而造成的损坏。除性能上的显著优势外，FIR MLX90637 传感器通过采用 SMD 封装设计，相较于 NTC 热敏电阻，在成本方面也具备优势。该传感器不仅有助于节省组装时间，在组件层面与 TO-CAN 替代品相比也更具经济性。

在系统集成方面，MLX90637 传感器同样表现出色。其采用 3.3V 供电，支持工厂校准（包含校准后处理），具备用于与主机微控制器通信的 I2C 接口（包括通过外部引脚定义的软件可配置 I2C 地址），并结合紧凑的 3mm ×  3mm 封装，整体上有助于简化系统集成过程。

"MLX90637 作为全球首款通过汽车认证的表面贴装式远红外温度传感器，它的推出标志着迈来芯在温度传感器领域再次取得重要突破，" 迈来芯市场经理 Joris Roels 表示，"MLX90637 在提升系统可靠性、增强安全性能的同时，还能够有效简化装配流程。迈来芯期待通过这一解决方案，助力汽车制造商交付符合更高性能和安全标准的电动汽车。"

随着汽车行业的持续演进，MLX90637 体现了迈来芯致力于创新、支持汽车行业向更电动化、智能化和可持续未来迈进的承诺。如需了解这款突破性的 FIR 传感器的更多信息，请访问 www.melexis.com/MLX90637 或联系您当地的迈来芯代表。