半导体行业观察 昨天
芯片涨价潮,来了
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存储芯片,前所未有》一文中,存储芯片大厂们凭借创纪录的业绩表现,强势宣告了行业的回温态势。

随着 AI 算力需求爆发与存储行业超级周期的全面开启,存储芯片价格的持续飙升正引发全产业链的连锁反应。

" 一天几个价 "、" 暴涨快过黄金 "," 我们现在是不愁卖的,如果手机厂家不要的话,我们可以把产能给服务器客户,他们现在也很缺货,还可以卖的更贵。" 一位存储芯片原厂员工向媒体表示。

这番自信背后,是正在席卷整个电子产业的芯片涨价浪潮。

以 DDR5 为例,短短一个月内价格就暴增了 102%,DDR4 涨幅也超过 90%。这场最初由存储芯片开始的涨价风暴,现已蔓延至 SoC、GPU、被动元件乃至整个半导体产业链。

存储芯片领涨,一个月价格飙升超 100%

存储芯片市场的涨价风暴来得异常猛烈。2025 年下半年以来,全球存储芯片行业迎来了一场罕见的普涨行情,进入四季度后涨势愈演愈烈。

根据市场数据显示,主流 DDR5 规格的 16Gb 颗粒在 9 月底的价格为 7.68 美元,一个月后竟跳增至 15.5 美元,单月涨幅高达 102%;DDR4 16Gb 的涨幅也超过 92%。

三星电子 DDR5-5600(16GB)DRAM 的价格在两个月内更是从 9 月的 69000 韩元猛增至 208050 韩元,直接翻了三倍。前不久,三星电子更是直接宣布,将服务器内存芯片的合约价格上调 30% - 60%。其中,32GB DDR5 内存模块的价格从 9 月的 149 美元急剧攀升至 239 美元,创下历史最高的单次涨幅纪录。

涨势如此迅猛,以至于三星、SK 海力士和美光等存储原厂甚至一度暂停报价,观望市场变化。

摩根士丹利指出,过去六个月 NAND 现货价格上涨约 50%,DRAM 现货更暴涨 300%,涨势远高于 2016-2018 年存储长周期的涨幅。TrendForce 也表示,2025 年第四季度 DRAM 合约价对比去年同期上扬逾 75%。随着存储器占整机 BOM 成本约 10%~15% 的估算,2025 年该成本已被垫高 8%~10%。

本轮价格上涨的核心缘由是 " 需求猛增与供给缩减 " 的双重影响。

在供给方面,三星、SK 海力士以及美光把产能转移至 HBM 和 DDR5 等高利润产品领域,传统存储的供应量削减了 25%。例如,三星将 NAND 晶圆的生产目标下调至 472 万片(降幅 7%),铠侠调至 469 万片(降幅 2%),SK 海力士调至 180 万片(降幅 10%)。

据了解,2023-2024 年存储行业资本开支降低了 30%,而且产能扩张周期长达 18-24 个月。有业界人士预测,在 2026 年之前,供应紧张的局面将持续存在 。 

与过往的景气周期不同,此轮存储芯片市场的上行周期,其核心推手并非个人消费电子,而是 AI 服务器。

AI 大模型训练和推理所带来的前所未有的存储需求,彻底改写了存储行业的周期逻辑。AI 服务器对存储芯片的需求呈现 " 量价齐升 " 的特点。在数量上,单台 AI 服务器的 DRAM 用量约为传统服务器的 8 倍,NAND Flash 用量也达到传统服务器的 3 倍。

另一方面,面对 AI 模型参数高达万亿级别的挑战,传统内存的数据传输速度已成为制约算力释放的瓶颈,即 " 内存墙 " 问题。为此而生的高带宽内存(HBM) 通过将多个 DRAM 芯片垂直堆叠,提供了数倍于传统内存的传输速度,成为英伟达、AMD 等 AI 芯片巨头的标配。

然而,HBM 的制造过程复杂且昂贵,其消耗的晶圆产能是标准 DRAM 的三倍以上,这直接挤占了传统 DRAM 的产能,加剧了整体市场的供应紧张。

这种供需的结构性错配,在价格上引发了罕见的现象:由于产能被 HBM 持续侵蚀,传统 DRAM(如 DDR4)的供应日趋紧张,其价格涨幅甚至一度超过了更先进的 DDR5,出现了价格倒挂。

可见,一场由 AI 引爆的存储芯片涨价风暴正在席卷全球,并引发了整个芯片产业的连锁反应

从 GPU、SoC 到被动元件,芯片涨价潮蔓延

存储芯片的涨价风暴迅速波及整个芯片品类和电子产品制造链。

其中,GPU 芯片成为涨价主力。英伟达、AMD 等大厂被报道正准备全面提高显卡价格,以应对存储芯片成本上升。

因为 GPU 显卡核心的 GDDR 显存与存储芯片市场联动紧密,随着 DDR5 产能向 AI 服务器倾斜,GDDR6X、GDDR7 供应紧张,带动显卡整体价格上涨。更关键的是,AI 显卡搭载的 HBM 价格涨幅惊人,SK 海力士与英伟达达成的 2026 年 HBM4 供应协议中,单价高达 560 美元,较当前产品涨价超 50%。受此影响,高端游戏显卡与 AI 加速卡价格近三个月平均涨幅已达 20%-30%。

据 VideoCardz 报道,AMD 已内部明确将调整所有型号 GPU 的定价,似乎已通知部分合作伙伴,将调涨现有 Radeon 显卡的价格,只是具体时间和幅度尚未最终确定。

近日还有消息传出,受 GDDR 等存储芯片成本大幅上涨影响,AMD 与英伟达可能缩减甚至暂停部分 GPU 的生产,以将有限的存储芯片优先分配至毛利较高的产品线。

虽然未点名暂停生产 GPU 的具体型号,但市场普遍推测,面向大众市场的 50/60 系列或将首当其冲。供应链人士指出,在存储全面吃紧的情况下,消费型 GPU 的供货势必受到影响。

GPU 价格高涨不仅影响 DIY 市场,更将波及预装系统、笔记本电脑、Xbox 和 PlayStation 游戏机,以及众多游戏手持 PC。PCMag 报道指出,存储成本上升可能威胁到明年几乎所有电子产品的价格上涨,这波暴涨也引发了部分市场的恐慌性采购。随着云计算和 AI 公司加大采购力道,除了 DRAM 外,SSD 价格也在大幅提升。

此外,部分 SoC 与 MCU 芯片也迎来普遍涨价。这类芯片广泛应用于智能手机、汽车电子、物联网设备等领域,其内部普遍集成 DDR 等存储单元,而当前 DDR4、DDR5 内存价格的暴涨直接推高制造成本。

以汽车电子领域为例,L3 级自动驾驶车型搭载的 MCU 芯片需集成更高容量 DDR,存储成本占比已从 15% 提升至 25%,倒逼终端产品调价。消费电子同样如此,高端 SoC 芯片因集成 LPDDR5X 存储,成本涨幅达 30% 以上,部分旗舰机型定价已明显上调。

在此次涨价潮中,被动元件也未能幸免。国内被动元件龙头企业风华高科近日正式向代理商及直接客户发出调价通知,宣布对多类产品价格进行上调,幅度在 5% 至 30% 不等。

其中,电感磁珠类产品价格调升 5-25%,压敏电阻类产品对银电极全系列调升 10-20%,瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升 10-20%,厚膜电路类产品价格调升 15-30%。

风华高科在通知中明确指出,涨价核心原因是上游金属原材料价格上涨,银价自今年以来累计涨幅已达 50%,锡、铜、铋、钴等原材料也全线上扬,导致部分产品线面临巨大的成本压力。而 AI 服务器与新能源汽车对被动元件的需求激增,单台 AI 服务器 MLCC 用量达传统服务器的 8 倍,进一步放大了供需缺口。

实际上,包括硅片、晶圆、基板、光刻胶、封装材料等在内的芯片制造的核心原材料的价格上扬或供应缺口,都会间接传导至各类芯片成本,进一步压缩芯片厂商利润空间。

总之,在存储芯片涨价的市场氛围下,一系列相关芯片迎来涨价趋势,以及在芯片市场涨价氛围下,功率芯片、逻辑芯片等通用品类也在顺势跟涨。

有业内人士向笔者表示:" 一方面,下游厂商为锁定成本提前备货,加剧短期供需紧张;另一方面,头部厂商借行业景气度优化盈利结构,部分中低端通用芯片价格涨幅虽不及存储相关芯片,但也达到 10%-15%。这种跟涨现象在消费电子与工业控制领域尤为明显,形成全面涨价的市场预期。"

供需失衡、芯片涨价:几家欢喜几家愁

针对本次涨价根源,可以简要归为几点原因:

供需失衡是根本原因:AI 算力需求爆发式增长,拉动 HBM、DDR5 等高端存储需求激增,而三星、SK 海力士等头部厂商此前减产且产能向高利润产品转移,导致传统与高端产品同时供应短缺。

成本传导形成闭环:从金属原材料到硅晶圆、基板,上游全链条价格上涨,叠加环保限产、设备交期延长等因素,芯片制造成本持续攀升,最终通过涨价转移至下游。

市场预期强化趋势:头部厂商谨慎扩产以维持高景气度,现货市场 " 一天一价 " 的现象加剧恐慌性备货,进一步推高价格,形成良性循环。

然而,以存储芯片涨价为首的冲击波正对消费电子产业造成明显冲击。据界面新闻报道称,多家手机厂商已经暂缓了本季度的存储芯片采购。

小米、OPPO、vivo 等厂商库存普遍低于两个月,部分厂商 DRAM 库存低于三周,正在犹豫是否接受原厂接近 50% 的涨幅报价。小米集团合伙人、总裁卢伟冰在微博上公开回应 Redmi K90 系列不同版本差价过大的问题:"我们无法改变全球供应链的走势,存储芯片成本上涨远高于预期,且会持续加剧。"

CFM 闪存市场分析师对此表示,手机厂商们能接受的是逐季、温和上涨,而不是在一个季度里跳涨 40%。

面对困境,手机厂商们普遍采取了一种 " 小幅涨价 + 存储芯片配置策略性下调 " 的方式。例如,原本计划在某个价位段提供 512GB ROM+16GB RAM 的豪华配置,现在只能降格为 512GB ROM+12GB RAM。厂商对运行内存(RAM)进行小规格下调,通常不会给用户的日常使用体验带来明显的差距。

然而,对于低端手机市场,冲击更为猛烈。业内人士指出,对于低端手机来说,硬件利润的空间一定会更有压力。明年低端机型市场可能会出现出货瓶颈,部分入门级机型甚至可能出现生产越多,亏损越多的局面。

TrendForce 集邦咨询也表示,由于存储器供应紧张状况延续,规模较小的智能手机品牌资源取得难度加大,不排除该市场将进入新一轮洗牌,大者恒大的趋势将更为明确。

另一方面,这场由 AI 驱动的存储超级周期的到来,对于逻辑芯片代工厂而言,却可能是一把 " 双刃剑 "。

中芯国际 CEO 赵海军表示,存储涨价对逻辑代工的两大致命影响:其一是供应链无法配套的风险。对于终端厂商而言,存储芯片是产品关键物料,如果无法确保 DRAM 和 NAND 的足额供应,他们自然会减少对 PMIC、CIS、MCU 和显示驱动等其他配套芯片的采购,而这些芯片,正是中芯国际的主力产品。实际上,四季度是消费电子晶圆代工的传统淡季,开工情况反映的是明年第一、二季度的需求预期,在这种不确定性下,终端厂商对来年的生产规划都相对保守。

其二是成本挤压压力,存储芯片价格的暴涨,正在挤压终端产品的利润空间。" 手机的价格并不期待能够上涨," 赵海军直言," 客户就希望别的芯片售价能够降低,来平衡存储器价格上涨。"

这意味着,即使中芯国际的产线处于满载,其客户芯片设计公司也正面临来自下游终端厂商手机、汽车、家电厂商的巨大降价压力。为了保住市场份额,芯片设计公司不得不压缩利润,这股压力最终会传导至晶圆代工厂。

赵海军强调:" 这也会使得行业的竞争更加厉害。" 这些论调在一定程度商解释了,为何在产能供不应求的同时,中芯国际却对四季度的毛利率给出了下滑的指引。

能看到,芯片涨价对于不同企业而言感受差异显著。所谓,彼之蜜糖,吾之砒霜

写在最后

摩根士丹利预测,存储行业在 AI 驱动下开启 " 超级周期 ",预计 2025 年全球存储收入有望达 2000 亿美元,2027 年将达到近 3000 亿美元,正在推动整个行业进入结构性增长阶段。

不过笔者认为,这一增长路径并非坦途,行业依然会延续着高成长与强周期并存的特征,循环往复。

长期来看,涨价潮将呈现结构性分化。AI 驱动的高端芯片(HBM、先进制程 SoC 等)因技术壁垒高,供需紧张格局难以快速缓解;而消费电子领域的中低端芯片,随着产能调整与需求疲软,2026 年可能进入价格调整阶段。此外,在地缘政治因素、国产替代推进等因素影响下,将进一步重塑全球芯片市场的价格体系。

需要强调的是,芯片涨价潮或价格体系的重塑,或将会引发全球供应链的重构。例如,在供需不平衡的市场环境中,大型厂商能够凭借规模优势,提前锁定了原厂的大部分产能,而中小企业则只能被迫在现货市场上争夺所剩无几的资源,使其处境愈发艰难。

芯片行业的周期轮转从未停歇,这一轮涨价潮既是 AI 技术革命催生的结构性机遇,也是全球供应链重构中的必然现象。

对于产业链上的企业而言,涨价潮带来的不仅是成本压力,更是战略调整的窗口,能够精准把握市场供需变化、提前布局高端技术与多元化供应链的企业,将在周期波动中站稳脚跟;而那些依赖单一产品、缺乏成本控制能力的企业,可能面临被淘汰的风险。

* 免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

END

今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4234 期内容,欢迎关注。

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