东科半导体采用 Fabless+ 封测方式，建有 5 个研发中心、1 个封测基地。

作者 |  程茜

编辑 |  Panken

芯东西 11 月 24 日消息，11 月 21 日，证监会官网披露，安徽电源管理芯片公司东科半导体在安徽证监局办理辅导备案登记，启动 IPO 进程，辅导机构为东方证券。

2011 年东科半导体于深圳成立，2017 年其将总部及测产线搬至安微省马鞍山，正式由深圳东科半导体更名为安徽省东科半导体，注册资本为 5407.4936 万元。东科半导体董事长谢勇为东科半导体法人和控股股东，直接和间接合计持股比例为 25.05%。

东科半导体的业务布局包括高性能模拟和数模混合类电源管理芯片、第三代化合物半导体氮化镓电源管理芯片和其他模拟类芯片。电源管理芯片是电子产品的关键器件，氮化镓正是第三代半导体材料的典型代表，截至今年 9 月，其自主设计、生产的氮化镓电源线芯片出货量已经达1 亿颗。

官网显示，该公司是国内为数不多集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业，是国家专精特新小巨人、中国半导体百强企业、安徽省专精特新企业 50 强。

东科半导体采用 "Fabless+ 封测 " 的经营模式，在具备自主芯片设计能力的同时，拥有自主封测能力，目前其在深圳、无锡、北京、青岛、马鞍山设立有5 个研发中心、1 个封测基地。

2020 年为了推动芯片国产化进程，该公司购买工业用地 53 亩，一期建成标准 GMP 洁净厂房 2 万平方米，附属办公、研发楼 7000 平方米，固定资产投资规模超 2 亿元，同时追加 1.1 亿元用于设备及研发投入产线及重点实验室，2023 年 6 月已投入使用，目前其芯片年产能达到 10 亿颗，芯片累计出货量已经超过 30 亿颗。

根据企业信用查询平台企查查，东科半导体前 10 名股东信息如下：

从知名客户来看，东科半导体的企业分布于终端品牌、智能数码、电源、家电照明领域，包括华为、小米、联想、大疆、海康威视等终端品牌，安可、公牛、立讯精密等智能数码企业，美的、创维等家电照明领域企业。

此前，2016 年东科半导体成功研发量产了同步整流芯片，并首创了两引脚封装技术。2021 年，东科半导体在国内首创实现合封氮化镓电源管理芯片，在同步整流芯片市场占有率跃居全球第二、全国第一。

2023 年，该公司占地 50 亩封测产线达到 4 万平米的东科产业园正式投入使用运营。同年，其与北京大学建立联合研发中心共同推进第三代半导体氮化镓芯片的研发。

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