HIFIMAN 海菲曼是国际知名的高端音频品牌,致力于发烧级耳机、音乐播放器等产品的研发和生产,凭借高保真音质和硬朗的设计风格,被戏称为 " 真男人 "。在 TWS 耳机市场,HIFIMAN 推出了 Svanar Wireless(天鹅真无线耳机)系列产品,继承了旗舰有线耳机的「甲乙类平衡耳放」、「拓扑振膜」等核心特性,提供高保真的无线音频体验。
HIFIMAN Svanar Wireless 是天鹅真无线耳机系列的旗舰级产品,搭载了 9mm 拓扑振膜动圈单元,搭配喜马拉雅 R2R 定制 DAC,以及独立甲乙类平衡耳机放大模组,带来高保真音质;支持 LDAC 高清蓝牙格式,实现音质无损传输,呈现更丰富的音频细节。
HIFIMAN Svanar Wireless 支持 ANC 主动降噪功能,能够精准识别噪音并发出反向声波抑制噪音,降噪深度至高 -35dB;支持 ENC 通话降噪,保障清晰通话效果。续航方面,耳机单次聆听时长可达 7 小时,搭配充电盒综合续航时间可达 28 小时。
我爱音频网此前拆解过HIFIMAN Svanar Wireless Jr 真无线耳机,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~
一、HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机开箱
HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机包装盒采用了家族式的设计,整体色调与产品配色呼应。包装盒正面展示了充电盒的局部特写,品牌 LOGO 和产品名称,以及 R2R 架构和拓扑振膜的标志。
包装盒背面展示有耳机外观,介绍了产品功能特点和参数信息。包括 ANC ENC 双降噪、人体工程学设计、IPX5 防水、HiFi 音质;耳机输入:5V ⎓ 85mA MAX,充电盒输入:5V ⎓ 500mA MAX,蓝牙版本:5.2,音频解码:AAC、SBC、LDAC,支持协议:A2DP 1.3.2/AVRCP1.6.2/HFP1.8/HSP1.2,最大通信距离:15m(无障碍空旷环境);制造商:昆山海菲曼科技集团股份有限公司委托海豚通讯(东莞)有限公司生产。
包装盒侧边设计有大中华地区注册保修以及说明书下载的二维码,以及产品保修、安全认证等相关说明。
包装盒底部介绍了 LDAC 编解码的使用注意事项。
打开包装盒,取出内部所有物品,包括了主机、充电线和耳塞。
随机标配的 USB-A to Type-C 充电线,以及硅胶和惰性海绵两种材质的 7 副不同尺寸耳塞。
HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机充电盒采用了立体感十足的多面体设计,类皮革纹理,搭配银色腰线,质感出色,极具辨识度。
包装盒背面设置圆角三角形的蓝牙配对按键,上面设计品牌 LOGO,同时也是指示灯。
充电盒底部设置有 Type-C 充电接口。
充电盒侧边外观一览。
打开充电盒盖,内部座舱采用了开放式设计,耳机磁吸固定,能够便捷取放。
取出耳机,座舱内部结构一览。中间设置有指示灯,标注有 "R2R HYMALAYA" 的标识。
为耳机充电的金属顶针特写。
盒盖内侧标注的产品参数信息,型号:T050,充电盒输入:5V-500mA,功率:3.7V 800mAh/2.96Wh,昆山海菲曼科技集团股份有限公司。
HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了 Svanar 天鹅系列的独特人体工程学设计,风格硬朗,体积相对较大。
耳机外侧外观一览,采用了类金属工艺处理," 勺型 " 耳机柄短促。
耳机柄背部触控区域特写,上方设置有麦克风拾音孔,设计有品牌 LOGO。
耳机柄末端的麦克风拾音孔特写,双向开孔设计,提升收音性能。
耳机侧边外观一览,类似 " 天鹅 " 的入耳曲线设计,佩戴稳固。但对于小耳朵的用户不太友好,佩戴比较撑耳。
音腔顶部设置有调音孔,用于保障音腔内部空气流通,提升音频性能。
音腔底部设置有充电触点。
耳机内侧外观一览,采用了磨砂质感。
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,金属网罩防护。出音管底部设置有调音孔。
前腔中间的光学入耳检测传感器特写。
耳机柄内侧设计有 L/R 左右标识,便于用户区分。
经我爱音频网实测,HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机整机重量约为 93.8g。
单只耳机重量约为 8.0g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为 2.36W。
二、HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机开箱
通过开箱,我们详细了解了 HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机的独特外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息 ~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳,取出座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览。
座舱背面结构一览,通过螺丝固定主板。
座舱底部通过支架固定电池单元。
卸掉螺丝,取掉主板和电池仓结构。
座舱底部的排线电路一览,连接为耳机充电的连接器和霍尔元件。
取出支架上固定的电池单元,电池导线与主板焊接。
充电盒内置锂离子电池,型号:YXE 102040,标称电压:3.7V,额定容量:800mAh/2.96Wh。
撕开绝缘保护,电池保护板一侧电路一览,设置有锂电保护 IC 和 MOS 管,以及检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印 DW01AP 的锂电保护 IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印 8205A 的 MOS 管,配合锂电保护工作。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C 充电母座特写。
LPS 微源半导体 LP7812C 电源管理芯片,集成电池充电 / 放电,温度管理,霍尔检测,按键检测以及 LED 显示等功能。
2.2 μ H 功率电感。
丝印 B80241101f 的 MCU 单片机,用于充电盒整机控制。
连接排线的 FPC 连接器特写。
三颗 LED 灯珠特写,用于为座舱内部的指示灯提供光源。
用于蓝牙配对的功能按键特写。
用于为 LOGO 指示灯提供光源的 LED 灯珠特写。
拆掉座舱底部的排线。
为耳机充电的排线分为了两条,通过 ZIF 连接器连接。
挑开连接器,分离两条排线。
为耳机充电的 Pogo pin 连接器特写,外围设置有磁铁固定耳机。
连接排线的 ZIF 连接器特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-F501-06325。
丝印 "IEFI" 的霍尔元件特写,用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化,进而通知充电盒 MCU 和耳机与已连接设备配对或断开连接。
耳机拆解
拆解耳机部分,取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览,贴有蓝牙天线和触摸检测的贴片。
腔体内部结构一览,通过卡扣固定主板,与排线通过连接器连接。
挑开连接器,取出主板单元,下方还设置有功放小板。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕 5029 的 MEMS 麦克风特写,为前馈降噪麦克风,用于拾取外界环境噪音。
耳机搭载 WUQI 物奇 WQ7034AX 蓝牙音频 SoC,采用高品质动圈单元,支持 ANC ENC 双降噪,配备最新的音频编解码技术以及物奇完整的音频算法方案,带来高品质的降噪体验和极致的音乐享受。
物奇 WQ703X 芯片平台拥有更加开放的应用生态,具备强大的平台能力,能够提供丰富的自定义音频方案和算法移植支持,拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议:支持蓝牙 BT/BLE5.4 双模模式和蓝牙多连接;支持蓝牙广播 Auracast(和经典蓝牙共存的音频分享);支持 LE Audio 新技术标准和 LC3 编解码器;射频性能优秀:发射功率最高到 15dBm, 接收灵敏度到达 -99dBm;高性能音频算法:支持自适应 Hybrid ANC 及各种上下行复杂音频算法;超低功耗水平:在复杂音频算法的同时,依然保持超低功耗;生态系统丰富:更大 SRAM 和 FLASH 空间,实现应用特性更广覆盖;平台开放,支持更多产品形态。
据我爱音频网了解到,目前已有beyerdynamic 拜雅、荣耀、OPPO、Soundcore 声阔、哈曼 JBL、MONSTER 魔声、haylou 嘿喽、QCY、SoundPEATS 泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、iKF、沃尔玛、Jlab、弱水时砂、森海塞尔、中国移动、Urbanista、GLIDiC、铁三角、飞利浦、传音、HIFIMAN、Looktech、影目、科大讯飞等众多国内外知名品牌采用了来自物奇的蓝牙芯片。
蓝牙芯片外围功率电感特写。
16.000MHZ 的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。
连接音腔内部元器件排线的 BTB 连接器母座。
镭雕 5029 的 MEMS 麦克风特写,为通话麦克风,用于语音通话功能拾取人声。
连接蓝牙天线和触摸检测贴片的 Pogo Pin 连接器特写。
连接功能小板排线的 BTB 连接器母座。
丝印 5H 5Z 的 IC。
丝印 SJ 的 IC。
拆掉连接主板和功放小板的排线。
排线连接功放小板的 BTB 连接器公座特写。
排线连接主板的 BTB 连接器公座。
沿合模线打开音腔,后腔内部设置电池单元。
前腔内部机构一览,通过支架固定排线。
断开导线,取出后腔内部的电池。
耳机内置软包扣式电池,型号:HJ 1454,标称电压:3.7V,额定能量:0.3145Wh,来自 HJ 弘捷新能源。
拆掉前腔内部的固定支架,下方排线电路一览,与扬声器导线焊接。
取出排线和扬声器。排线末端深入到出音管内部,设置有反馈麦克风。
取出前腔内部的所有组件。
前腔底部结构一览。
排线连接主板的 BTB 连接器公座特写。
光学入耳检测传感器特写,用于实现摘取自动暂停播放,佩戴自动恢复播放功能。
镭雕 5009 的 MEMS 麦克风特写,为反馈降噪麦克风,用于进一步提升降噪效果。
耳机扬声器正面特写,通过金属盖板防护。
取掉盖板,扬声器振膜特写。据官方介绍,扬声器采用了拓扑振膜,是一种在表面做特殊镀层处理的振膜。镀层分布呈特殊几何构型,根据不同的音色需求,调整镀层的配方、厚度与几何形状,达到调整声音的目的。
扬声器背面特写,与导线焊接,边缘调音孔通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器连同框架直径约为 10mm。
取出后腔内部的功放小板。
后腔的充电触点内侧结构特写,通过 Pogo Pin 连接器连接排线。
功放小板一侧电路一览。
功放小板另外一侧电路一览。
HIFIMAN 自研 DAC 芯片——喜马拉雅(HYMALAYA),是一颗用可编程的 FPGA 芯片编程写成的 R2R 架构 DAC 解码芯片,用于提升音质表现。
丝印 2BAXZUYI 的 IC。
连接主板排线的 BTB 连接器母座特写。
HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上 HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机的已知物料清单,方便大家查阅。
HIFIMAN 海菲曼 Svanar Wireless 真无线降噪耳机在外观方面,整体延续了硬朗的设计风格,造型独特,极具品牌辨识度。充电盒采用多面体设计,类皮革纹理,搭配银色腰线带来出众质感。耳机采用 " 天鹅 " 造型,人体工程学设计,佩戴较为舒适稳固,但音腔体积偏大,对小耳型用户稍显友好度不足。
内部主要配置方面,充电盒搭载了 3.7V/800mAh 大容量电池,采用 LPS 微源半导体 LP7812C 电源管理芯片负责电池的充放电管理。耳机内部搭载了 HJ 弘捷 0.3145Wh 软包扣式电池,采用了 9mm 拓扑振膜动圈喇叭,内置三颗 MEMS 麦克风,用于语音通话、降噪功能拾音。
耳机主控芯片采用了 WUQI 物奇 WQ7034AX 蓝牙音频 SoC,兼容多协议、提供优秀的射频性能,支持自适应 Hybrid ANC 及各种上下行复杂音频算法,同时兼具超低功耗;耳机还搭载了 HIFIMAN 自研 DAC 芯片——喜马拉雅(HYMALAYA),进一步提升音质表现。


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