弱水时砂（ROSESELSA）是专业数码音频产品品牌，致力于通过探索新技术、新材料与新工艺，为消费者打造音质出众、设计独特、品质卓越的声学产品。此次将要拆解的 Earfree i5（新包装更名为 Earfeel i5）是弱水时砂旗下主打旗舰音质的产品，同时兼具出色的降噪性能，能够为用户提供高品质的无线音频体验。

ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机在外观方面，采用了航空级铝合金材质，拥有着出众的质感。在功能配置上，搭载了 HR2 技术普朗克单元，搭配拓扑结构振膜，高性能 DSP 和新一代解码耳放模组，以及支持 96kHz/24bit 高分辨率音频（Hi-Res）播放的 LDAC 协议，带来旗舰级的 Hi-Fi 音质。

弱水时砂 Earfree i5 搭载 Hybrid 混馈降噪技术，支持最高 -48dB 主动降噪效果，降噪频宽可达 4kHz；支持舒适通透模式，无需拆掉耳机也能听清外界声音；支持 AI 通话降噪，带来自然清晰的通话效果；还支持低延迟游戏模式，双设备连接等功能，可提供单次 9 小时，综合约 45 小时的续航时间。

我爱音频网此前还拆解过ROSESELSA 弱水时砂 OpenFree 开放式耳机、弱水时砂 CERAMICS-MK2 真无线降噪耳机，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

一、ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机开箱

ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机设计简约，正面展示有产品的整体外观，品牌 LOGO 和产品名称，以及产品特点标识。

包装盒背面介绍了产品的详细功能特点：12mm 动圈、IP54 级防水、总续航 50 小时、双设备连接、LDAC 和游戏低延迟，以及成都弱水科技有限公司的部分信息。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、充电线、耳塞和说明书。

随机标配的两副透明硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸，用于满足个性化需求。

随机标配的充电线，采用了 USB-A to Type-C 插头。

弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机充电盒外观一览，采用了椭圆柱体设计，航空级铝合金材质，通过精密四轴 CNC 加工、打磨、喷砂、阳极氧化等诸多工艺处理，带来出众的质感。机身正面设计有品牌 LOGO 和指示灯。

机身背面外观一览，隐藏式转轴设计，非常简洁。

机身侧边外观一览。

机身顶部设计有产品系列名称 "EARFREE"。

包装盒底部设置 Type-C 充电接口和蓝牙配对按键，标注有产品信息。型号：Earfree i5，输入：5V-0.4A，输入：5V-0.08A*2，容量：500mAh 3.7V 1.85Wh。

打开充电盒盖，取出耳机，座舱内部结构一览。

耳机座舱底部的充电顶针特写。

ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，光滑的烤漆质感。

耳机外侧外观一览，耳机柄线条流畅，棱边分割，更具立体感。

耳机内侧外观一览，前腔设计圆润，佩戴舒适无痛点。

耳机柄底部的充电触点特写，中间为麦克风拾音孔。

前腔上的调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，细密防尘网防护。

经我爱音频网实测，ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机整机重量约为 56.6g。

单只耳机重量约为 4.6g，佩戴轻盈舒适。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对 ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为 2.05W。

二、ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了 ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机外观的出众质感，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息 ~

充电盒拆解

拆掉充电盒底部螺丝，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览。

座舱正面结构一览，设置有指示灯和霍尔元件的排线。

座舱背面结构一览，腹部设置电池单元，通过海绵包裹防护。

座舱底部通过螺丝固定主板单元，与排线通过 ZIF 连接器连接。

卸掉螺丝，取掉主板和电池。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

充电盒为耳机充电的 Pogo Pin 连接器特写，设置有两组，对应两个耳机。

Type-C 充电母座特写。

INJOINIC 英集芯 IP6818 TWS 耳机充电仓管理 SoC，是一款集成 Qi 无线充接收、5V 升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理 SoC，为 TWS 蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。

英集芯 IP6818 还内置了 MCU，可灵活定制 4/3/2/1 颗 LED 电量显示；内置 12bit ADC，可准确计算电池电量。英集芯 IP6818 的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。

INJOINIC 英集芯 IP6818 详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有摩托罗拉、倍思、QCY、水月雨、马歇尔、联想、声阔、公牛、飞利浦、TOZO、sanag、iKF、Nothing、山水、索爱、机乐堂、象鼻子、boAt、蓝万柯、可口可乐，荣耀、realme、传音、漫步者、万魔、嘿喽、名创优品、酷狗、创维、声智、云仕、充客、海尔兄弟、魔声、诺必行、利威朗、影巨人、乔威、AnkerWork、纳拓、Skullcandy、MOZOTER、HYUNDAI、沃尔玛、ROBOT、Urbanfun、Btootos、kaiboaudio、Loca，夏新、喜马拉雅、网易云音乐、唱吧、京东京造、中兴、JLab、海贝、Pioneer、PIHEN、傲基、MPOW、诺基亚、Ambie等大量品牌采用英集芯的电源管理方案。

电源管理芯片外围功率电感特写。

LPS 微源半导体 LP5308 过压过流保护 IC，耐压高达 36V，输入端过压保护响应时间 40ns。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

充电盒内置聚合物锂离子电池，型号：121530，标称电压：3.7V，额定容量：500mAh 1.85Wh，充电限制电压：4.2V。

撕开外部绝缘保护，电池保护板电路一览，设置有锂电保护 IC 和 MOS 管，以及检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板背面电路一览。

丝印 Y1AA 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印 8205A 的 MOS 管。

拆掉座舱上的排线。

充电盒内部排线电路一览。

用于反馈蓝牙配对及充电状态的 LED 指示灯特写。

丝印 IQEK 的霍尔元件，用于感知充电盒开关盖时的磁场变化，进而通知充电盒 MCU 和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

进入耳机拆解，沿合模线打开音腔。

前腔内部结构一览，上层通过支架固定电池单元。

后腔内部结构一览，排线连接到耳机柄内部主板，打胶密封。

掀开电池，取掉支架，下方扬声器单元结构一览。

掀开扬声器，前腔底部贴有电容式入耳检测传感器，排线末端设置有拾音麦克风。

取出前腔内部的所有组件。

拆掉排线上的电池单元。

耳机内置钢壳扣式电池，标称电压：3.85V，额定容量：41mAh 0.157Wh。

拍线上电路一览，设置有 BTB 连接器连接主板排线。

两颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。

镭雕 533o 的 MEMS 麦克风特写，用于降噪功能拾音，来自歌尔微电子。

耳机扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。

拆掉扬声器的金属盖板。

耳机扬声器正面振膜特写。据官方介绍，采用了拓扑结构振膜，经过 1000+ 次的振膜打样优化，带来更出色的音质。

扬声器单元背面特写，四周设置调音孔，通过丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为 12mm。

拆掉耳机柄底部的尾塞。

抽出腔体内部的主板及排线。

主板与音腔内部元器件连接的排线电路一览，两端均采用了 BTB 连接器连接。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

第二颗镭雕 532o 的 MEMS 麦克风特写，用于语音通话和降噪功能拾音。

陶瓷蓝牙天线特写。

耳机搭载的 WUQI 物奇 WQ7034 系列蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据处理。

物奇 WQ703X 芯片平台拥有更加开放的应用生态，具备强大的平台能力，能够提供丰富的自定义音频方案和算法移植支持，拥有领先的性能优势。主要包括兼容多协议：支持蓝牙 BT/BLE5.4 双模模式和蓝牙多连接；支持蓝牙广播 Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持 LE Audio 新技术标准和 LC3 编解码器；射频性能优秀：发射功率最高到 15dBm, 接收灵敏度到达 -99dBm；高性能音频算法：支持自适应 Hybrid ANC 及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大 SRAM 和 FLASH 空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

据我爱音频网了解到，目前已有beyerdynamic 拜雅、荣耀、OPPO、Soundcore 声阔、哈曼 JBL、MONSTER 魔声、haylou 嘿喽、QCY、SoundPEATS 泥炭、唱吧、Noise、YOBYBO、TOZO、boAt、iKF、沃尔玛、Jlab、弱水时砂、森海塞尔、中国移动、Urbanista、GLIDiC、铁三角、飞利浦、传音、HIFIMAN、Looktech、科大讯飞等众多国内外知名品牌采用了来自物奇的蓝牙芯片。

蓝牙主控外围配备有三颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。

连接触摸检测传感器的金属弹片特写。

HYNITRON 海栎创 HK11BP 低功耗单通道电容式触控芯片。

丝印 5V AQU 的锂电保护 IC。

连接排线的 BTB 连接器母座特写。

镭雕 YL160 的晶振特写，用于提供时钟。

ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上 ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。

ROSESELSA 弱水时砂 Earfree i5 真无线降噪耳机在外观设计方面，充电盒采用了航空级铝合金材质，搭配多重精密工艺处理，具有着出色的质感。柄状的入耳式设计，采用了烤漆质感，光滑圆润，搭配仅 4.6g 的机身重量，佩戴舒适轻盈。

内部主要配置方面，充电盒搭载了 3.7V/500mAh 锂电池，配备有电路保护板负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。主板上，采用了 INJOINIC 英集芯 IP6818 充电仓管理 SoC，集成 MCU、Qi 无线充接收、5V 升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能，负责内置电池的充放电管理和整机控制；其他还采用了 LPS 微源半导体 LP5308 过压过流保护 IC 等方案。

耳机内部搭载 3.85V/41mAh 钢壳扣式电池，内置 12mm 拓扑结构振膜动圈喇叭和两颗歌尔的 MEMS 麦克风。主板上，采用了 WUQI 物奇 WQ7034 系列蓝牙音频 SoC，HYNITRON 海栎创 HK11BP 电容式触控芯片，以及多颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感等。