《科创板日报》11 月 25 日讯 随着谷歌全栈 AI 能力链条崭露头角，作为核心硬件的 TPU 再度成为市场的焦点。

美东时间周一，受谷歌股价强劲表现带动，作为其关键芯片合作伙伴的博通股价飙升。截至收盘，博通上涨 11.1%，创下自 4 月 9 日以来的最佳单日表现。

消息面上，Trendforce 指出，谷歌正与博通合作开发 TPU v7p（Ironwood），这是一个针对培训优化的平台，计划于 2026 年推出，并取代 TPU v6e（Trilium）。TrendForce 预测，谷歌的 TPU 出货量将继续保持在通信服务提供商（CSP）中的领先地位，并在 2026 年实现超过 40% 的年增长率。

当前，谷歌 TPU 芯片的价值正在为各方面所挖掘。今日，Meta 与谷歌被曝正就 TPU 芯片合作展开谈判，Meta 计划自 2026 年起通过谷歌云租用 TPU 算力，并于 2027 年在自有数据中心部署谷歌 TPU，交易规模或达数十亿美元。

西部证券指出，谷歌在芯片侧以自研 TPU 为主，已经形成了成熟的训推一体的 ASIC 体系。Gemini 3 模型即是在谷歌的 TPU 集群下完成的训练。而已正式发布的下一代 Ironwood（TPU v7）专为推理模型打造，体现了其在大规模、低功耗推理上的工程化优势。

从性能来看，谷歌称，新一代 Ironwood TPU 可在单个集群中连接多达 9216 颗芯片，从而消除 " 最复杂模型中的数据瓶颈 "，借助 Ironwood，开发者还可以利用谷歌自己的 Pathways 软件堆栈，可靠、轻松地利用数万个 Ironwood TPU 的综合计算能力。

TPU 的成功进一步影响到了市场对 ASIC 的看法，Wedbush Securities 的 Dan Ives 表示，市场正在 " 重新发现 "ASIC 芯片的巨大市场。谷歌主要引领了这一趋势，而其 TPU 是市场上最成熟的 ASIC 芯片之一。

目前，硅谷巨头们正纷纷踏上 " 造铲 " 之路。特斯拉 CEO 马斯克近日宣布，已组建起一支具备行业顶尖水平的芯片研发团队，并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研 AI 芯片。他表示，其本人将 " 深度参与 " 特斯拉的 AI 芯片设计，并称其目标是 " 每年投入量产一款新芯片 "。

根据 Trendforce 报告，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购英伟达 GPU 整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研 AI ASIC，预估将带动 2025 年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文等八大 CSP 的合计资本支出突破 4200 亿美元。国金证券研判，2026 至 2027 年，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量或迎来爆发式增长。

对于投资者和云厂商而言，ASIC 芯片本身具备成本优势。机构认为，目前 AI ASIC 单卡算力低于可比的 GPU 芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比，功耗也更低，此外，由于 ASIC 专为特定任务设计，其算力利用率可能更高。

从投资层面来看，华金证券指出，在以 GPT、Gemini 等大模型为代表的人工智能浪潮下，训练数据和参数规模快速增长。随着深度学习算法的优化、模型的成熟，推理型智能体 AI 对训练与推理计算需求的数量级提升，定制化 ASIC 需求增加，建议关注定制化 ASIC 带来的投资机会，包括算力芯片、PCB 和光模块。