文 |   半导体产业纵横

Meta 发布了第三季度财报，公司营收 512.4 亿美元，同比增长 26%。但净利润从去年同期的 156.9 亿美元暴跌至 27.1 亿美元，跌幅达 83%。

扎克伯格则在 Meta 的财报会议中表示，2025 年发布的 AI 眼镜系列，反响热烈。新发布的 Meta Ray-Ban Display 眼镜在48 小时内几乎在每家店都售罄，演示预约已排满到下个月底，公司决定加大投资提高产能。受益于 Meta 眼镜业务的增长，全球最大眼镜制造商依视路陆逊梯卡（EssilorLuxottica）的第三季度销售额实现了两位数的同比涨幅。

AI 眼镜不再是概念展示或小众尝鲜，而是正在进入规模化消费阶段。2025 年，被产业界普遍称为 "AI 眼镜元年 "，并非偶然。

出货量翻倍，中国市场增速领先

据 IDC 数据显示，2025 年第二季度全球智能眼镜出货量为255.5 万台，同比增长54.9%。其中中国市场表现尤为突出，出货量达到 66.4 万台，同比增长 145.5%。

京东平台数据显示，2025 年上半年智能眼镜成交额同比增长超 10 倍，入驻品牌数量增长约 3 倍，平均不到 9 天就有一款新品上市。这种密集的产品迭代节奏，反映出产业链成熟度正在快速提升。

推动这一轮增长的核心动力，是 "AI+ 影像 " 能力的实质性落地。新一代 AI 眼镜普遍具备以下功能：

实时语音助手唤醒（如 "Hey Meta"）

第一人称视角拍摄与自动剪辑

离线语音翻译与文字转录

视觉搜索（Visual Search）与物体识别

这些功能的背后，依赖的是强大的本地算力支撑，而这一切都始于一颗合适的 SoC。根据调研，在具备拍摄和 AI 处理能力的智能眼镜中，SoC 及相关芯片的 BOM 成本占比可达整机的三分之一。这意味着，芯片选型不仅影响性能，更直接关系到产品的定价策略与毛利率空间。

我们之前在《下一个 " 芯片金矿 "，玩家已就位》中分析过，AI 眼镜的三种芯片方案：SoC、MCU 级 SoC+ISP、SoC+MCU。SoC 往往采用高通的产品，MCU 就用恒玄科技 BES2500YP、紫光展锐的 W517 等。

值得注意的是，2025 年推出的多款高端 AI 眼镜开始采用 " 双芯片 " 设计。例如：阿里夸克 AI 眼镜搭载高通 AR1 旗舰芯片 + 恒玄 BES2800 协处理器，并配备 " 双电池 + 换电仓 " 设计，支持热插拔更换主电池，最长续航可达 24 小时。小米 AI 眼镜也是采用双芯片架构，高通 AR1 旗舰芯片加上恒玄 BES2700 的芯片方案。

这种分工协作的设计思路源于现实约束：单一 SoC 难以同时满足高性能 AI 计算与全天候待机的需求。通过让协处理器持续监控麦克风、加速度计等传感器，在检测到关键词后才唤醒主芯片，可大幅降低待机功耗，延长使用时间。

高通领跑高端市场

在当前高端 AI 眼镜领域，高通 AR1 Gen1 已成为事实上的主流平台。该芯片于 2023 年 9 月发布，是高通首款专为轻量级 AI/AR 眼镜打造的专用处理器，采用 6nm 先进制程工艺，具备较高的集成度与能效比。

其核心配置包括多核 CPU+GPU 架构、第三代 Hexagon NPU（AI 算力约 4 TOPS）、支持单眼最高 1280 × 1280 分辨率全彩 Micro-OLED 显示，以及内置 ISP 支持多摄像头同步输入，适用于空间定位与环境理解。

得益于成熟的开发工具链和广泛的生态支持，AR1 Gen1 已被多家头部厂商采用，包括小米 AI 眼镜、阿里哇哦 AI 智能眼镜（确实叫这个名字）、雷鸟 V3/X3 Pro、Rokid Glasses 以及 Meta Ray-Ban Display 的部分型号。可以说，AR1 Gen1 已在高端市场形成 " 平台化 " 效应，降低了厂商的研发门槛。

今年 6 月，高通发布了 AR1 芯片的升级款骁龙 AR1+ Gen 1 芯片。相比于高通 AR1 Gen 1，新款高端 AR1+ Gen 1 体积缩小了 26%，这样可以使得智能眼镜腿做得更细，最起码可以降低 20% 的镜腿宽度；AR1+ Gen 1 的功耗管理也做得更好，优化了包括 AI 图像识别、语音唤醒、蓝牙连接、视频推流等核心场景的功耗，使得整体功耗降低了大概 7%，从而延长电池的续航。

AR1+ Gen 1 还提升了对于拍摄效果有十分关键影响的 ISP。高通在发布 AR1+ Gen 1 的同时，还展示了搭载完全在设备上运行Meta 的 Llama-3.2-1B 芯片的原型眼镜。

高通执行副总裁 Ziad Asghar 表示，高通正迎来一股将持续数年的智能眼镜需求浪潮。" 我们推出的每一款芯片都能够在眼镜上本地运行一个十亿参数的小型语言模型（SLM），世界上没有其他人能做到这一点。它不需要连接到云端，也不需要连接到手机。"

AI 眼镜 SoC，多元化布局

当前主流 AI 眼镜方案商所采用的主控平台呈现多元化格局。

青橙无线、魔样科技、英卡智能等方案商普遍采用全志科技V821 作为主控芯片，优创亿则选用星宸科技平台，百泰科技使用物奇方案，叩鼎科技搭配国科微，微克智能采用博通集成，小糯米引入紫光展锐W517，莫界科技基于意法半导体STM32 系列开发，康冠股份则直接接入高通 AR1 平台。

目前全志科技V821 基本上称霸中低端市场，青橙无线作为目前出货量最大的方案商之一，月出货量稳定在 5 万至 8 万台之间，普遍采用" 全志 V821 + 杰理 AC7018"双芯片架构，主打性价比路线。

更关键的是，V821 的成本极具竞争力，官方披露仅 3~5 美元，远低于高通 AR1 Gen1 约 60 美元的售价。基于此，全志科技推出了名为 " 慧眼 " 的 AI 眼镜解决方案，融合芯片层、方案层、资源层及 AI 大模型接口，帮助中小厂商快速完成产品定义与量产导入。

对于追求更高性能的客户，全志科技还推出了迭代产品 V881。该芯片搭载全新 AI-ISP 2.0 图像处理单元，集成 AI 降噪（AI-NR）、AI 锐化（AI-Sharp）、EIS 防抖、快速对焦加速引擎和镜头畸变矫正（LDC）等硬件级功能，显著提升暗光细节与成像稳定性，实现 " 全天候 AI 画质 "。全志科技智慧视频事业部总经理郭琦表示："800 万像素的 AI 眼镜总 BOM 成本不超过 200 元人民币，平价产品很快就能上市。"

炬芯科技方面，基于ATS308X 方案的 AI 眼镜已正式发布了 INMO 及 Halliday 两款产品，同时公司已有多家客户的多种类型 AI 眼镜方案在研发推进中。此外，接下来公司即将发布新一代面向智能穿戴领域的ATW609X 系列芯片，可应用于智能手表、AI 眼镜等穿戴产品中。

同时，今年 8 月，恩智浦发布i.MX RT500、RT600 和 RT700 三款新芯片，明确指向 AI 眼镜应用场景。其中 i.MX RT700 采用双 DSP（HiFi4/HiFi1）架构，支持多种复杂度的算法处理，配备 2.5D GPU 显示控制器和 MIPIDSI 接口，可驱动最大 720P、60 帧图形显示，在语音处理和低功耗场景中表现出色，适合助听辅助、导航类设备。

此外，在芯片上游，IP（知识产权核）的布局正成为新一轮竞争焦点。

芯原股份作为国内领先的半导体 IP 供应商，已推出超低功耗 IP 系列和 DDR-Less 技术，服务于可穿戴设备。已有超过30 家手表 SoC 客户获得其低功耗 IP 授权，多家 AI/AR 眼镜客户也在合作洽谈中。其 FLEXA 互联技术与 DECNano 数据压缩方案，专为低带宽、低功耗场景优化，有望提升穿戴设备的整体能效。

安凯微则专注于物联网智能硬件 SoC，其自研 IP 占比超 75%，核心技术涵盖 ISP、NPU、机器学习等七大类。2025 年上半年推出的 KM01W 低功耗智能视觉芯片，集成 ISP、NPU、Wi-Fi/BLE 模块，正是其 IP 整合能力的集中体现。基于该芯片的系统开发平台已同步发布，标志着相关技术进入市场化推广阶段。

结语

据美银证券报告，全球智能眼镜供应链中超过 80% 的厂商来自中国，从零部件到整机组装，中国供应商覆盖摄像头、光波导、微机电系统（MEMS）、电池等关键领域，其中摄像头模组、光学镀膜、整机组装的全球市占率均超 50%。

随着芯片平台成熟与供应链完善，越来越多科技企业加入 AI 眼镜赛道。

百度发布全新 AI 拍摄眼镜小度 AI 眼镜 Pro，用上全新发布的多模态 AI 智能助手 " 超能小度 "，标配充电盒售价2299 元。联想在 10 月 31 日推出 AI 眼镜 V1，整机重 38 克，镜片薄至 1.8 毫米，内置 " 天禧个人超级智能体 "，支持多语言翻译、AI 问答、智能导航与提词功能，首发价 3999 元。此外，BOLON AI 眼镜于 10 月 30 日在京东开启预售，不含充电盒售价2199 元，预订量迅速突破 380 台。

价格方面，无屏 AI 眼镜中更加细分的音频 AI 眼镜主要集中在

业界认为，虽然 AI 眼镜行业增速显著，但真正的普及仍需突破续航、交互和生态瓶颈。未来 3 至 5 年，随着芯片优化、云端协同及差异化场景落地，AI 眼镜有望迎来消费拐点。