近日，2025 集成电路发展论坛暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都隆重举办。物奇携全系列高性能 Wi-Fi 芯片亮相现场，副总裁庞功会先生发表了题为《国产 Wi-Fi AP 芯片：产业现状、技术突破与供应链安全》的专题演讲，分享了行业竞争格局和公司 Wi-Fi AP 技术突破与市场化情况。

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo 以其独特的举办形式，独到的与会效果，31 年来广受称誉，规模屡创新高。本届盛况空前，共吸引 2000 余家国内外集成电路企业参会，超 6000 余位业界嘉宾齐聚蓉城，共绘集成电路产业发展蓝图。

物奇携全系列数传 Wi-Fi 芯片集中亮相 ICCAD-Expo 现场，展示系统级 SoC 方案和终端应用产品，包括 IPC、云电脑、企业级路由、无人机、机顶盒、中继器、路由器等，引起现场的广泛关注和咨询。

目前国产数传 Wi-Fi 芯片产业自主化水平不足，市场高度集中于海外巨头。物奇凭借在短距通信芯片领域的深厚技术积累，以 Wi-Fi4 芯片为市场切入，持续引入 Wi-Fi6 等新技术，突破高端 Wi-Fi 芯片在射频、基带和系统集成方面的核心技术难点，相继推出了 1x1 Wi-Fi6 芯片 WQ9101、2x2 Wi-Fi6 芯片 WQ9201 以及研发难度更高的 Wi-Fi6 AP 芯片 WQ9301。

庞功会先生在演讲中深入剖析了全球 Wi-Fi 芯片市场格局和国产 Wi-Fi AP 芯片的竞争态势，强调高端 Wi-Fi 芯片关乎移动网络基础设施安全，详细介绍了公司在 Wi-Fi AP 芯片领域的核心技术突破和市场导入情况，并分享了物奇在 Wi-Fi 7 技术研发上的最新进展。

值得一提的是，Wi-Fi AP 芯片作为 Wi-Fi 网络的 " 中枢 "，被业界公认为研发难度和投入最高，战略意义最大的关键核心芯片。公司投入巨大资源攻克了 Wi-Fi AP 芯片研发中的核心技术难点，推出首颗高端 Wi-Fi6 AP 芯片 WQ9301，该芯片已通过行业权威认证和相关自主化认定评估，目前公司正在智能网关项目中联合打造 Wi-Fi AP 全国产方案。