快科技 11 月 28 日消息，Intel 公司近年来除了不断改进自己的芯片产品，还把晶圆代工业务作为重点来抓，多年来还是想跟台积电硬碰一下，为此他们需要做很多改变。

Intel 与台积电最大的差别是什么？很多人会说是芯片工艺、生产成本等技术指标，这些领域绝对很重要，但不是 Intel 代工业务胜败的原因，真正关键的地方在于 Intel 在代工业务上变成一个能满足客户需求的公司。

Intel CEO 陈立武今年 3 月份上任之后就在推动这一转变，日前他又提到了 Intel 需要在让客户满意上做到思维转变，他说打造世界级的代工厂是一项基于信任的长期努力。

陈立武表示，作为代工厂，我们需要确保我们的制程能够被拥有独特产品构建方式的各类客户轻松使用。

当客户要求我们制造晶圆以满足他们在功耗、性能、良率、成本和进度上的所有需求时，我们必须学会让他们满意。

只有这样，他们才能将我们视为真正的长期合作伙伴，以确保他们的成功。

这需要思维模式的转变，我正在 Intel 代工内部推动这种转变，以定位该业务实现长期成功。

Intel 目前量产的最新工艺是 18A，已经公布的 2 款产品中 Panther Lake 表现还不错，接下来就看良率能不能稳定提升，此前 Intel 高管透露已经做到了每月提升 7% 的良率改进，符合业界标准，而且下一代的 14A 工艺进展喜人，同样的情况下进度比 18A 遥遥领先。

不过现实一点来说，Intel 的 18A 和 14A 工艺都不可能很快获得苹果、NVIDIA 这样的大客户，但他们的封装技术 Foveros、EMIB 有可能先拿下一些订单，毕竟台积电的先进封装产能也很紧缺，而且报价不菲，不比芯片代工便宜。