近日，天风国际证券分析师郭明錤发文称：英特尔最快将在 2027 年为苹果代工低端 M 系列芯片。这是自 2020 年苹果 Mac 产品线全面弃用英特尔 x86 处理器、转向自研 M 芯片后，两家科技巨头时隔五年的再度深度合作，这一消息推动英特尔股价当日收涨 10.2%，创下自 9 月 18 日以来最大单日涨幅。

为了佐证爆料内容真实性，郭明錤还表示苹果已和英特尔签署保密协议，并获得了英特尔 18A 制程 PDK 0.9.1GA 版本，当前苹果正等待 2026 年 Q1 上市的 PDK 1.0/1.1 版本，若后续开发顺利英特尔将以 18A 制程为苹果生产低端 M 系列芯片，实际交付时间取决于 PDK 1.0/1.1 版本后的开发进度。据悉，英特尔为苹果代工的 M 系列芯片指的是标准版版本，不包含 Pro、Max 或 Ultra 版本，这些芯片主要用于苹果 MacBook Air 和 iPad Pro 当中。

作为全球知名的科技巨头，英特尔与苹果的 " 纠缠 " 由来已久。早在 2005 年苹果就宣布要将 PowerPC 芯片转向英特尔芯片，但 Intel 高管怀疑开发苹果芯片的前景与收益导致合作流产，后续甚至有高管公开质疑 iPhone 及 ARM 芯片性能。待苹果在自研芯片路上越走越远时候，英特尔在 2020 年惨遭苹果 " 抛弃 "。

尽管时隔多年双方再度牵手，但各自境遇早已天差地别。对苹果来说，选择英特尔代工一方面看中其 18A 制程工艺技术成熟性（比如 PowerVia 背靠背供电和 RibbonFET 晶体管技术，能提升性能的同时优化功耗），另一方面是为了丰富供应链多样性，将低端 M 芯片交付给英特尔既不会耽误高端芯片性能体验，又能构建台积电 + 英特尔双重供应链保障。

对英特尔来说，虽说短期内无法与台积电竞争高端代工份额，但拿下苹果订单能多少缓解自身困境。2024 年英特尔代工业务亏损多达 70 亿美元，市场占有率仅为 6.5%，远落后于竞争对手台积电的 60% 以上，且面临裁员、工厂扩张推迟等现实问题。此次合作更像是一次 " 试金石 "，英特尔能否抓住机会证明自身代工能力，为高端芯片代工积累经验、加速技术迭代还要看实际的成果检验。