记者近日多方采访获悉，AI 相关需求催动下 PCB 产业链上游高端基材不同程度缺货涨价。诺德股份研究院院长丁瑜表示，行业高端电子铜箔非常缺货，目前公司的 RTF-3 已经出货，RTF-4 和 HVLP-3 在下游验证阶段。宏和科技相关负责人透露，公司高性能产品 " 低介电一代 " 价格是普通产品的 6 倍，低介电二代和低热膨胀系数因市场比较稀缺，价格仍在上涨。高阶覆铜板方面，有 A 股厂商人士称，目前 AI、机器人等应用场景的基础材料轻薄化，尤其算力板块对高性能产品的需求量增加。因产品的非通用性，生产制造设备及工艺都要匹配市场慢慢进行调整，产能目前有限。（财联社）