随着算力架构从 GPU 服务器向正交化、无线缆化方向发展，信号传输路径更短，对材料损耗的敏感度也随之提升，PCB 由此成为 AI 硬件中核心的互连与供电部件。

AI 服务器集群的建设热潮，带动了算力板卡、交换机与光模块的同步升级，直接推动 PCB 市场需求与产品价格双双上涨。

与 5G 周期 " 高峰—回落 " 的短期波动不同，本轮 AI 周期呈现出技术迭代持续渗透的长周期特征。当前高端 PCB 供应紧张的局面有望持续到 2027 年，全球各大厂商也纷纷加大产能布局，未来 2 到 3 年，AI 将成为 PCB 行业增长的核心驱动力。

在 AI 服务器、光模块等领域对高端 PCB 需求激增，相关企业业绩增长确定性较强的背景下，投资者该如何把握这一轮技术驱动的产业红利？

PCB 周期的核心推动因素

PCB 是电子行业的基础元件，而电子产品已融入居民日常生活的方方面面。对比全球 PCB 产值同比增速与全球 GDP 同比增速可以发现，二者呈现出明显的正相关关系。

在下游应用领域，PC、手机、通信等行业的创新迭代直接拉动 PCB 需求。从 90 年代的台式机、00 年代的笔记本，到 2010 年前后的智能手机，再到 2020 年以来的 5G 基站大规模建设，每一轮电子产品的升级都推动了 PCB 行业的阶段性成长。

相较于 5G 时代，AI 算力市场规模更大、建设周期更长，对 PCB 的拉动作用也更为显著。以 AI 服务器为例，根据产业链数据，单颗 GB300 NVL72 芯片对应的 PCB 价值量约为 3000 元，ASIC 芯片对应的 PCB 价值量更高，达到 4000 元左右。预计到 2026 年，仅 AI 服务器 PCB 市场规模就将突破 600 亿元，若纳入交换机、光模块中的 PCB 需求，整体市场规模将达到千亿级别。

PCB 本轮周期的持续性如何？

需求端，AI 算力基建已成为 PCB 需求的核心驱动力，不仅直接带动 AI 服务器、高速交换机、光模块等高端 PCB 需求激增，还间接推动了通用服务器领域的温和增长。

数据显示，英伟达 GB300 机柜中，单 GPU 对应的 PCB 价值量为 420 美金，同代 ASIC 芯片对应的 PCB 价值量则达到 700 美金。随着 2025-2026 年 Rubin 系列出货占比提升及 ASIC 芯片配套升级，单芯片 PCB 价值量将进一步提高，预计 AI 服务器 PCB 市场规模将分别达到 379 亿元、689 亿元，行业成长空间广阔。

供给端，根据 IDC、Prismark 等第三方机构预测及企业公开的产能规划，以 1:1.2~1.5 的投入产出比计算，2025~2026 年全球 Top13 算力类（服务器 + 有线通信）PCB 厂商产值将分别达到 780 亿元、1320 亿元。

综合测算，2026 年全球算力类 PCB 市场需求将达到 1815 亿元，而 Top13 厂商的相关产值约为 1320 亿元，即便计入其他厂商的产能，仍将存在近 200 亿元的供需缺口。不过，展望 2027 年，随着 CSP 厂资本开支增加及 PCB 厂商扩产落地，供需缺口将大幅收窄。

A 股核心 PCB 上市公司扩产计划

胜宏科技：2025 年披露的扩产计划，以 2.79 亿元收购泰国 APCB 工厂，3 月完成一期改造；二期市场预计 26 年投，总计 150-200 亿产值，且通过定增募资 18.76 亿元推进越南 AI HDI 等项目；国内惠州四厂 6 月 1 日投产，规划产值 50-60 亿元；8 月提交港股上市申请，募资将用于加速产能扩张。

景旺电子：2025 年披露的扩产规划，珠海金湾基地（2021 年投用，42 亿投资形成 180 万㎡年产能），2025 年底 HDI 工厂增 20 万㎡/ 年产能，2025 年 8 月公告，拟 50 亿扩产（2025-2027 年），首批 32 亿项目 2026 年 6 月投产；江西信丰基地在建高多层 PCB 项目，30 亿投资规划年产能 500 万㎡；泰国工厂一期投 20 亿，2026 年投产，月产能近 10 万㎡，服务海外汽车、服务器客户。

生益电子：2025 年披露扩产规划，东莞五厂智能算力中心项目（一期投 10 亿）聚焦服务器 / 高端通讯 HDI 板，25 年 8 月试产，26 年上半年投 15 万㎡、年底再投 10 万㎡；东城四期优化高端 HDI 产能，一 / 三 / 四厂技改增瓶颈工序，25 年追加资本开支 11 亿；江西吉安二期投 19 亿（新增 17.5 亿）布局算力电路板，26-27 年分批投产；泰国工厂总投提至 1.7 亿美元，25 年底封顶、26 年试产，一期产能 15 万㎡。

上述披露 2025 年扩产规划的上市公司，在资本市场表现亮眼：相关公司股价均实现翻倍，其中胜宏科技涨幅更是高达 14 倍；此外，沪电股份、东山精密、广和科技等企业也已陆续发布扩产公告。

上游核心材料——铜箔与玻纤布

PCB 铜箔种类繁多，其中 HTE 铜箔（高温高延伸铜箔）能在 180 ° C 下保持优异的延伸率，是 PCB 常用的薄膜材料；RTF 铜箔双面经过粗化处理，适用于多层板内层；HVLP 铜箔（超平滑反光面铜箔）晶体平均粗化度极低，因此被全面应用于 AI 服务器主板。

目前，全球 HVLP 铜箔主要由日本三井金属、福田金属、古河电气及韩国斗山集团、索路思高新材料等企业供应，其中日本三井金属是行业龙头。

电子玻纤布是由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，通过与各类有机或无机材料结合，可形成具备优良机械强度、耐热性、电绝缘性的复合材料，满足 PCB 对电气与机械性能的严格要求。

低介电电子布作为一种具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）的玻纤布，能有效减少信号传输衰减与失真，提升传输速度和质量，随着 5G、AI 技术的发展，其应用占比正快速提升。

从国产化率来看，第一代电子布市场竞争激烈，国产化率高但毛利率较低；第二代电子布正处于国产替代进程中，高端产品仍依赖日东纺、台光电子等企业，毛利率相对较高；第三代电子布则被日东纺、AGC 全球垄断，国产化率极低。

目前，国内企业正通过自主研发和产能扩张缩小与日企的差距，但技术认证周期长、原料供应受限等问题仍是主要挑战。当前，LowDK2 代玻纤布供应紧张，价格持续上涨，不过随着国产产能的快速扩充，这一缺口有望尽快得到填补。

投资展望

在 AI 周期的推动下，PCB 行业正迎来量价齐升与结构优化的长期发展机遇。中低端 PCB 产品通过成本传导改善盈利水平，高端产品则借助技术升级构建竞争壁垒。

未来两年，PCB 产业链将进入 " 技术驱动 + 区域再平衡 " 的新阶段，建议重点关注具备高端制造能力、海外交付布局完善及材料协同体系的龙头企业，想要了解更多详情可扫码关注我们！