瑞财经 王敏  11 月 30 日，据港交所官网，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称 " 移芯通信 "）向港交所递交招股书，保荐人为中信建投。

招股书显示，移芯通信成立于 2017 年 2 月，是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝 LTE/5G 网络进行通信。

根据弗若斯特沙利文的报告，以出货量计，移芯通信在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三。同年，移芯通信的 NB-IoT 产品亦稳居全球第一，占全球 NB-IoT 市场的 38.4%；Cat.1bis 产品位居全球第二，占全球 Cat.1bis 市场的 22.7%。

移动通信网络正经历深刻变革，从传统的连接平台发展为无缝集成感知、计算及智能的融合基础设施。此类转变正引领 " 超连接 " 及 " 智能交互 " 的新时代，重塑行业格局及人类体验。于 2022 年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户总数达到 19 亿，首次超过 17 亿的手机用户数量，这标志著 " 物 " 的终端网络规模首次超越 " 人 " 的网络规模。

随后，中国蜂窝物联网用户规模持续快速增长，于 2024 年达到 27 亿，稳居全球最大物联网连接市场地位。展望 2035 年，网络性能有望达致前所未有的水平：每平方公里可支持一千万级连接，时延降低至 100 微秒以下，单用户月均数据使用量达到 1TB。此外，地面及卫星网络将在架构、协议及设备测试等方面进一步深度融合，加速实现卫星直连手机服务，推动全球无缝覆盖。这将催生基于卫星的创新服务模式，助力构建真正互联互通的智能世界。

全球蜂窝通信芯片市场保持高速增长，其出货量由 2020 年的 343.2 百万颗增长至 2024 年的 571.6 百万颗，年复合增长率达 13.6%。随著下游应用场景及市场需求的不断扩大，预计市场规模将进一步加速增长，由 2025 年的 653.1 百万颗增长到 2029 年的 1,001.3 百万颗，年复合增长率为 11.9%。

NB-IoT。NB-IoT 芯片保持增长势头，出货量由 2020 年的 44.6 百万颗增长至 2024 年的 68.6 百万颗，年复合增长率为 11.4%，主要受智能表计、地下传感器及农村部署需求推动。预计至 2029 年，出货量将达 90.1 百万颗，自 2025 年起的年复合增长率为 4.9%。

Cat.1bis。Cat.1bis 芯片在蜂窝通信芯片市场中占据最大份额，得益于完善的 LTE 基础设施支撑，并广泛应用于大规模工业及消费类应用场景。其出货量由 2020 年的 103.0 百万颗增长至 2024 年的 268.6 百万颗，年复合增长率达 27.1%，预计到 2029 年将达 470.6 百万颗，年复合增长率为 11.1%。

Cat.4。Cat.4 芯片保持稳定增长，出货量由 2020 年的 85.8 百万颗增长至 2024 年的 97.2 百万颗，年复合增长率为 3.2%，主要受消费类热点设备、家庭网关及车载联网需求推动。受技术替代影响，预计到 2029 年出货量将增长至 120.2 百万颗，2025 年至 2029 年的年复合增长率为 2.0%。

5G RedCap。5G RedCap 作为高增长领域，在广泛的工业应用支撑下快速发展，尤其在电力行业实现大规模商用部署。于 2024 年，5G RedCap 芯片的出货量为 1.1 百万颗，预计到 2029 年将增长至 100.1 百万颗，自 2025 年起的年复合增长率为 97.9%。增长动力主要来自智能制造、车联网及多元化智能终端的不断进步。

5G eMBB。5G eMBB 芯片增长强劲，主要受 CPE、车载系统及 PC ╱平板电脑等需求驱动。其出货量由 2020 年的 3.4 百万颗增长至 2024 年的 40.0 百万颗，年复合增长率为 84.8%。预计到 2029 年，出货量将达到 120.2 百万颗，自 2025 年起的年复合增长率为 23.1%，主要受行业从传统 PC 向 AIPC 转型的带动。

5G eRedCap。5G eRedcap 作为 5G Redcap 技术的进一步演进，旨在进一步降低终端复杂度及成本，主要面向对成本及功耗更敏感的中低速物联网市场，并且于预测期内有望实现规模化增长。于 2029 年，5G eRedcap 芯片的出货量预计将增长至 30.0 百万颗。

卫星物联网。随著通用连接需求增长、5G 标准集成以及交通、工业物联网及公共安全等领域的应用拓展，卫星物联网市场预计将有所扩大。大规模卫星星座建设、生态合作伙伴扩展及技术成本下降，将推动卫星物联网成为未来通信网络的核心要素。其芯片出货量预计将由 2025 年的 1.3 百万颗增长至 2029 年的 35.0 百万颗，年复合增长率为 127.6%。

中国蜂窝通信芯片市场实现显著扩张，出货量由 2020 年的 189.0 百万颗增长至 2024 年的 366.8 百万颗，期间年复合增长率为 18.0%。受益于应用场景的不断拓展及市场需求的持续上升，预计市场将继续保持上升趋势，出货量由 2025 年的 426.6 百万颗增长至 2029 年的 688.5 百万颗，年复合增长率为 13.4%。