每经 AI 快讯，12 月 2 日，中金公司研报称，AI PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）电镀铜粉耗材迎景气周期，并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是 PCB 电镀耗材，铜球和铜粉分别占 PCB 成本比重的 6% 和 13%。AI PCB 板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂，孔铜标准更厚。为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升有望成为趋势。预计 2029 年 PCB 铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的 15% 提升至 27% 以上。铜粉加工费是铜球加工费的 4 至 5 倍，这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。

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