《科创板日报》12 月 2 日讯（记者 郭辉）江波龙发布规模达 37 亿元的定增预案。

今日晚间，江波龙公告称，该公司董事会审议通过 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案。本次定增拟发行股票数量不超过约 1.26 亿股，募集资金总额不超过 37 亿元。

募集资金用途来看，将分别用于面向 AI 领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目建设，以及补充流动资金，预计投资金额为 38.5 亿元。

江波龙该项定增预案，尚需获得股东会审议通过，并取得深交所审核以及通过证监会同意注册的批复后实施。

按照上述发行计划，定增实施前，江波龙实际控制人蔡华波、蔡丽江合计控制公司 42.17% 的表决权；在定增实施后，二人合计控制公司股份占总股本的比例，将降至 32.44%，仍为江波龙实际控制人。

江波龙表示，此次定增系为应对 AI 时代服务器与端侧存储需求的升级，该公司拟通过本次研发项目重点投入企业级 PCIe SSD 与 RDIMM 产品，进一步巩固在企业级存储市场的地位，增强对客户供应链的稳定支持。同时面对 AI 终端对存储性能要求的提升，该公司将通过研发高端消费级 PCIe SSD 与内存产品，能够快速响应 AI PC 等设备对高速、大容量存储的需求。

据了解，江波龙近年主营业务在存储器基础上，已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域。

截至目前，江波龙已推出应用于 UFS、eMMC、SD 卡和车规级 USB 产品的四个系列多款主控芯片，累计部署量突破 1 亿颗。

江波龙今年 6 月宣布与国际知名存储原厂闪迪签署合作备忘录，且基于江波龙 UFS4.1 自研主控芯片等产品达成了战略合作。据介绍，UFS4.1 自研主控芯片已完成主流平台兼容性测试，经原厂及第三方测试验证，搭载 UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1 大客户的认可，相关导入工作正加速进行。

江波龙表示，通过对此次定增项目中半导体存储主控芯片系列研发项目的实施，将进一步完善覆盖 NAND Flash 主要产品形态的主控芯片矩阵，能够更高效地将晶圆产能转化为具备市场竞争力的终端产品，有效衔接上游芯片制造与下游应用需求。

另外，江波龙存储高端封测建设项目建设地点位于苏州市。江波龙表示，将通过项目的实施，扩大高端封测产能，更好对存储器及主控芯片设计、固件开发、NAND Flash 颗粒分析、封装测试能力进行系统性整合，形成设计与制造一体化的协同运营模式。

据介绍，江波龙已经具备晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等全方位的服务能力，掌握 wBGA、FBGA、FCBGA、FCCSP 等多种封装工艺，并具备超薄 die、小尺寸、多系统集成 SiP 等高端工艺量产能力。

今年前三季度，江波龙实现营收 167.34 亿元，同比增长 25.12%；归母净利润为 7.12 亿元，同比增长 27.95%。

江波龙在今年 11 月接受机构调研时表示，AI 技术推动存储容量需求激增，叠加大容量 HDD 供应紧张促使云服务商转单，NAND Flash 需求迎来爆发。展望未来，受过往周期影响，主要原厂维持审慎的产能扩张策略，即便后续资本开支回升，受制于产能建设周期的滞后性，预计其对 2026 年位元产出的增量贡献将较为有限。

根据灼识咨询的数据，江波龙是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。江波龙表示，该公司与全球主要存储晶圆原厂建立了超越常规采购关系的长期直接合作，通过签署长期供货协议 ( LTA ) 或商业合作备忘录 ( MOU ) ，能有效确保存储晶圆的持续稳定供应。