【CNMO 科技】2020 年，苹果在当年的发布会上宣布全面转向自研 Apple Silicon 芯片，亲手终结了与英特尔长达 15 年的处理器供应关系。一个时代似乎就此终结。然而，商业世界的剧本永远出人意料。

近日，根据郭明錤披露的信息，苹果正计划最早从 2027 年中旬起，将部分低端 M 系列芯片交由英特尔使用其最新的 18A 制程代工生产。CNMO 了解到，这次合作与以往有着本质区别：苹果不是 " 回头购买英特尔的处理器 "，而是让英特尔 " 帮忙制造自己的芯片 "。这并非一次简单的 " 旧情复燃 "，角色关系的改变，标志着商业逻辑的根本性重构。时隔五年，苹果与英特尔再次合作，双方又有什么心思呢？

合作背后的考量

2020 年的 " 分手 " 曾是科技界的一件大事。当时的英特尔 CEO 帕特 · 基辛格也坦言这是 " 一次沉重打击 "。

苹果选择英特尔的决策背后，有着供应链安全与地缘政治的双重考量。供应链多元化已成为苹果的战略重点，CEO 蒂姆 · 库克深谙 " 鸡蛋不能放在一个篮子里 " 的道理。

最让苹果担忧的是台积电的产能分配问题。近年来 AI 芯片需求爆发，英伟达、AMD 等厂商对先进制程的争夺异常激烈，台积电的先进产能长期处于满负荷状态。2024 年四季度，台积电为优先保障英伟达 H100 AI 芯片的生产，曾将苹果 M3 Max 的代工产能削减，导致相关 MacBook Pro 机型上市延迟，影响了苹果的假日销售季表现。

更关键的考量在于顺应美国政府的政策导向。自 2020 年以来，美国政府一直在大力推动 " 芯片本土化生产 "，2022 年通过的《芯片与科学法案》提供了大量补贴。特朗普政府也多次公开呼吁科技企业 " 把制造带回美国 "。苹果作为美国科技巨头，自然承受着不小的政策压力。

据 CNMO 了解，台积电虽然在美国亚利桑那州建设工厂，但进展并不顺利，而英特尔的本土产能优势则十分明显。其俄勒冈州工厂拥有成熟的先进制程生产线，月产能可达 3 万片晶圆。更重要的是，英特尔作为美国本土企业，已获得超过 400 亿美元的政府补贴，在政策支持上占据优势。苹果选择与英特尔合作，相当于给美国政府 " 递了投名状 "，有望在后续的政策审批中获得便利。

产业影响

具体的合作细节显示，苹果计划将 2027 年量产的新一代低端 M 芯片交由英特尔代工，采用英特尔最新的 18A 先进制程。这一制程是英特尔近年来重点研发的 " 追赶型 " 技术，对标台积电的 3 纳米制程。

目前，苹果芯片设计团队已经拿到了英特尔 18A 制程的 PDK 0.9.1GA 文件，这相当于芯片设计的 " 全套图纸 "。按照计划，英特尔将在 2026 年一季度发布更成熟的 PDK 1.0/1.1 版本，届时苹果将启动正式的芯片设计流程。

从订单规模来看，这些 " 低端 M 芯片 " 主要用于 MacBook Air 和 iPad Pro 等产品。2025 年这两款产品的全球出货量约 2000 万台，预计 2026 至 2027 年，低端 M 芯片的年需求量将稳定在 1500 万至 2000 万颗之间。并且，低端芯片对性能和良率的要求相对较低，即使英特尔初期产能不稳定，也不会影响 MacBook Pro 等高端产品线的供应，从而不会损害苹果的核心利润来源。这笔订单还能给台积电施加恰到好处的竞争压力，使苹果在未来的价格谈判中掌握更多主动权。

这场潜在合作对半导体行业不同参与者的影响，呈现出鲜明的 " 冰火两重天 " 态势。消息公布当天，英特尔股价上涨超过 7%，而台积电股价仅微跌 0.5%。

对台积电而言，这次合作的冲击几乎可以忽略不计。苹果交给英特尔的 1500-2000 万颗低端 M 芯片，仅占台积电为苹果代工总量的约 30%，且不涉及任何高端型号。

台积电早已预判到苹果的供应链多元化策略，提前将产能重心向高端芯片倾斜。2025 年其 3 纳米产能中，为苹果代工的高端 M 芯片占比已提升至 65%，远超低端型号的 25%。

更重要的是，英特尔目前的技术实力还无法威胁台积电的核心地位。英特尔 18A 制程虽对标台积电 3 纳米，但在关键指标上仍有差距：晶体管密度比台积电 3 纳米低约 12%，芯片良率更是只有 50% 左右，而台积电 3 纳米制程的良率已稳定在 85% 以上。

但对于英特尔而言，这笔订单堪称 " 救命稻草 "。近年来英特尔的晶圆代工业务陷入严重困境，2024 年营业亏损达到 134 亿美元，核心原因就是缺乏重量级客户的认可。苹果的订单不仅能填补部分产能空缺，更能带来无可替代的 " 品牌背书 "。

与苹果的合作将加速英特尔先进制程的成熟。苹果在芯片设计领域积累了丰富经验，其提出的优化建议已帮助英特尔将 18A 制程的功耗降低了 8%。

未来的悬念

尽管合作的大方向已经明确，但从当前的技术准备到 2027 年的顺利出货，还有两年多的时间窗口，期间充满了技术和地缘政治的双重不确定性。

第一个关键节点是 2026 年一季度英特尔 PDK 1.0/1.1 版本的发布质量。目前苹果使用的 0.9.1GA 版本存在不少待完善的细节，比如某些光刻层的对准精度参数尚未最终确定，高压电路的设计规则也需要进一步优化。

第二个节点是英特尔 18A 制程的良率提升速度。目前英特尔 18A 制程的良率仅为 50%，而苹果对代工厂的良率要求极为苛刻，台积电为苹果代工的 M 芯片良率必须稳定在 80% 以上。

良率提升的难点主要集中在两个环节：一是极紫外光刻的多重曝光控制，18A 制程需要进行 8 次多重曝光；二是金属互联层的沉积质量，细如发丝的金属线路一旦出现空洞或杂质，就会影响电流传输。

除了技术因素，地缘政治的变化也可能带来变数。 美国政府近期不断收紧对华芯片出口管制，而苹果的低端 M 芯片有相当一部分销往中国市场。如果未来政策进一步加码，可能会影响英特尔代工芯片的出货范围。

结语

站在全球半导体产业的视角回望，苹果与英特尔的 " 破镜重圆 " 是行业周期、技术演进与地缘政治博弈共同作用的结果。这场看似简单的代工合作，实则是巨头们在复杂环境下的战略选择。

对苹果而言，这是一次 " 攻守兼备 " 的战略布局。通过将低端订单交给英特尔，既降低了对台积电的单一依赖，又顺应了美国政府的政策导向，还能在价格谈判中占据主动，实现了多重战略目标。更深层的意义在于，苹果正在构建一个更具弹性的供应链体系。就像其将 iPhone 产能分散到中国、印度、越南等地一样，芯片代工的 " 双供应商 " 模式将成为其应对全球不确定性的重要屏障。

半导体行业的竞争格局正在发生根本性变化。过去以技术领先为单一维度的竞争，正演变为技术、供应链、地缘政治和产业生态的多维度复杂博弈。在这个新时代，曾经的竞争对手可能成为合作伙伴，旧的联盟可能被新的利益重组所取代。苹果与英特尔的故事，正是这个变革时代的一个缩影。