【东超科技完成数千万元 B++ 轮融资】《科创板日报》3 日讯，近日，智能硬件企业东超科技完成数千万元 B++ 轮融资，本轮由金砖基金领投，长沙国资、京津冀国家创新中心基金、广东协同创新基金跟投。东超科技成立于 2016 年，拥有 " 无介质空中悬浮成像 " 技术，可实现人与空中影像直接交互，广泛应用于智能座舱、医疗卫生、智慧家居等领域，是专精特新 " 小巨人 " 企业。本轮融资将用于技术研发及市场拓展。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 12 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 83.94%。