【尚积半导体完成超 3 亿元 Pre-IPO 轮融资】《科创板日报》3 日讯，近日，半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超 3 亿元 Pre-IPO 轮融资，本轮投资方为中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投。公司将加快在金属溅射沉积 ( PVD ) 、加强型等离子化学气相沉积 ( PECVD ) 、等离子干法刻蚀 ( ETCH ) 等设备领域的研发与产业化进程。尚积半导体成立于 2021 年，位于无锡高新区，服务功率器件、微机电系统、先进封装、化合物半导体、射频及集成电路客户。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 12 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 84.55%。