芯片 ETF（512760）涨超 1.3%，机构称晶圆代工需求或迎结构性改善。

上海证券指出，2025 年全球晶圆代工产业营收有望同比增长 22.1%，AI 和电动汽车将成为 2026 年市场最强劲的增长动力，出货量同比增幅预计分别达 24% 和 14%。随着半导体供应链对美国关税的焦虑消退，客户库存策略转向健康水平，紧急订单将推动 2025 年下半年晶圆代工市场表现超预期。AI HPC 对先进封装需求旺盛，CoWoS 方案面临产能短缺、光罩尺寸限制等问题，部分云端服务业者开始转向英特尔的 EMIB 技术。电子半导体行业 2025 年或迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，盈利周期和相关公司利润将持续复苏。

芯片 ETF（512760）跟踪的是中华半导体芯片指数（990001），该指数聚焦于中国 A 股市场中半导体行业核心企业，成分股覆盖半导体设备、芯片设计及集成电路制造等领域，侧重反映半导体产业链上中游环节的表现。该指数旨在追踪半导体行业的国产化进程与技术发展，具有较高的行业集中度和成长性特征。

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