科创板日报 3小时前
恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段
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【恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片 BES6000 预计明年上半年进入送样阶段】财联社 12 月 5 日电,恒玄科技 ( 688608.SH ) 在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片 BES6000 系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。公司 BES2800 芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款 AI 眼镜产品并量产上市,如小米 AI 眼镜、阿里夸克 AI 眼镜、理想 AI 眼镜 Livis 等。

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