快科技 12 月 6 日消息，据分析师 Jeff Pu 透露，苹果预计将在 2028 年起与英特尔达成芯片代工合作，英特尔将为其部分非 Pro 版 iPhone 供应芯片。

英特尔为苹果代工将采用其未来的 14A 制程工艺，按时间推算，这批芯片或将是用于 iPhone 20、iPhone 20e 等机型的 A22 芯片。

英特尔仅负责芯片制造环节，苹果会继续主导 iPhone 芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

值得注意的是，此前供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最早 2027 年中期就将为部分 Mac 和 iPad 机型供应低端 M 系列芯片。

这次合作采用的是 18A 制程工艺，该工艺也是北美地区最早可量产的 2nm 以下先进制程。

不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的 Arm 架构芯片，与早年 Mac 采用的英特尔 x86 架构自研处理器有本质区别。

即便如此，该消息依然引发了英特尔股价大涨，其拿下苹果订单的意义远超直接营收贡献。

一方面，标志着其代工业务（IFS）最艰难的阶段可能结束，此前英特尔因技术优势流失、外部订单不足，代工业务长期承压；

另一方面，此次合作若落地，将为后续 14A 及更先进制程争取一线客户订单奠定基础，助力公司在 CEO 陈立武主导的 " 复兴计划 " 中重塑市场信心。